pcb制程能力及其他-training-2.ppt

* 关于线路板制作 相关技术问题的讨论 Prepared by: Billion Nice Industries Ltd. Date: 30 Dec 2003 内容提要 客户需要提供资料的清单 客户提供资料的内容要求 设计PCB时需要考虑的成本因素及建议 ? PCB板材料的介绍 PCB制作的各种表面处理类型 PCB制作常用词汇 疑问及解答 客户需要提供资料的清单 电子厂或装配工厂,委托PCB厂生产PCB板子前,必须提供以下资料以供制作: -- PCB的制作规格 -- PCB的机械图 -- PCB的GERBER文件 客户提供资料的内容要求 -- PCB的制作规格：1)基板的类型. 2)表面处理的类型. 3)防焊、字符的类型和颜色. 4)孔的属性及公差. 4)成品板的孔内铜厚、表面铜厚、表面处理层的厚度. 5)成品线宽和线隙的公差. 6)成品板的板厚. 7)外围成形的方式. 8)是否做防焊塞孔、蓝胶及碳油. 9) PCB的接收标准. -- PCB的机械图：1)机械图应标注全部的外形尺寸. 2)应标注外形公差. 3)建议机械图中不要标注钻孔的位置,所有的钻孔依据钻孔层制作. -- PCB的GERBER文件：1)所有层的面视方向、叠放顺序和正负性. 2)所有层的设计应符合PCB厂的制程能力(见后面). 设计PCB时需要考虑的成本因素及建议 --PCB的设计应符合PCB厂的制程能力. -- -- -- -- -- -- PCB板材料的介绍(I-材料类型) PCB用基板材料,在整个线路板上,主要担负导电,绝缘,支撑的作用.一般按照使用的增强材料不同,分为:纸基,玻璃布基,复合基和特殊材料四大类(在IPC-4101中有专门的材料定义). --纸基:酚醛树脂类(FR-1,FR-2等);环氧树脂类(FR-3)等 --玻璃布基:环氧树脂类(FR-4,FR-5等);其他特殊的树脂例如 BT料,PI料等,近年来应环保的要求,又有环保型的FR-4料; --复合基:例如CEM-1--玻璃布加纤维纸,CEM-3--玻璃布加玻 璃无纺布等); --特殊材料基:采用金属芯或陶瓷为基础,例如铝,铜基板等; 以最常用的FR-4材料为例,常用的材料规格如下,特殊的规 格以材料厂的规格为主. --标准的大料尺寸(*****为最常用的): 914mm x 1219mm（36″x 48″）*****1016mm x 1219mm（40″x 48″）*****1041mm x 1245mm（41″x 49″）1067mm x 1219mm（42″x 48″）*****940mm x 1219mm（37″x 48″）965mm x 1219mm（38″x 48″）--可选择的底铜厚度:H/H;1/1;2/2;3/3 --一般的介电常数:5.4(1MHz) PCB板材料的介绍(II-材料规格) --HASL: Hot Air Solder Leveling(热风整平,也称喷锡); --Flash gold:电金/闪金; --Plating gold-finger:电金手指; --Plating Ni:电镍; --Immersion gold:沉金; --ENTEK:抗氧化; -- PCB制作的各种表面处理类型 --CNC锣：1) ±0.13mm; 2) 最小内转角半径:0.4mm; --啤板：1)简单四方形: ±0.10mm; 2) 复杂的外形:0.13mm; --V-CUT ：1)角度: 30、45、60，公差:±5; 2) V-CUT 保留厚度公差:0.10mm; 3) V-CUT 到V-CUT公差:0.13mm; --锣金手指斜边：1)角度: 10~80，公差:±5; 2)斜边长度公差:0.13mm; -- PCB制作的制程能力(I-外型公差) --对位公差：1)W/F≥±3mil; 2)干绿油≥±8mil; --盖线能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --开窗能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊桥能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊字体线粗：1)W/F≥8mil; 2)干绿油≥12mil; --平均厚度：≥0.3mil; --塞孔能力：0.3~0.6mm; -- PCB制作的制程能力(II-阻焊能力) --内层线路：1.最小线宽/线隙与基铜的关系: 4mil(H~1 OZ