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MCU概念； HOLTEK MCU ； A/D型Flash MCU HT46F4XE系列； Enhanced MCU HT4XR06X系列； EMC事項； QA； 单片机内部结构 中央处理单元：指令解码单元、执行控制单元、算术逻辑单元 程序存储器 数据存储器 总线(BUS) ：数据总线 、控制总线、地址总线 输出/输入端口 Holtek单片机的系统结构 （一）HOLTEK MCU 分類 （i）普通型MCU HT45系列 ---- touch key MCU HT46系列 ---- I/O + AD+（LCD） HT47系列 ---- I/O + RC-F + LCD HT48系列 ---- I/O HT49系列 ---- I/O +LCD （ii）增強型MCU HT46R06X系列 ---- I/O + AD HT48R06X系列 ---- I/O (iii) 新型FLASH MCU HT66F系列---- I/O + AD HT68F系列---- I/O （iV）其他 HT82K/M 系列，HT82A（USB）系列，HT95（Phone）系列，HT37（Voice/music）系列等 ; 命名 單片機命名中： C：MASK版本； R：OTP； F：FLASH； E：EEPROM； U：UART； B：USB； MCU基本部件和功能 ROM：程序存儲器； RAM：數據存儲器； PC：程序计数器； Stack：堆棧； 系統時鐘； 復位； 程序计数器 程序计数器不同模式下的改变 堆棧 堆栈是存储器中一个特殊部分，当调用主程序或中断发生时它用来储存当前程序计数器 内容当作子程序返回时的地址。 堆栈可介于4、6或16层； 当前堆栈层由堆栈指针(Stack Pointer, SP)加以指示。在子程序调用或中断响 应服务时，PC被压入到堆栈中。当子程序或中断服务程序结束时，返回指令 (RET或RETI)使程序计数器从堆栈中重新得到它以前的值而回到上次子程序调用位置。IC复位之后，SP将指向堆栈的顶部。 堆栈 系統時鐘 外部晶体/陶瓷振荡器； 外部RC电路； 内部RC时钟源HIRC； 32768晶振； HIRC+32768； 系統時鐘 复位 上电复位 引脚复位 低电压复位LVR 正常工作时看门狗复位 暂停时看门狗溢出复位 單片機如何跑起來？ 硬件上：復位電路，系統時鐘電路，供電電路，其他電路； 軟件上：撰寫Code，設置Option。在code撰寫過程中利用RAM，Stack，WDT，Timer，INT，或者其他中斷。 調試電路。 其他重要功能 LED； LCD； ADC； PWM； 可控硅； PFD； LED驅動（單個） 數碼管驅動 可控硅驅動 可控硅：晶閘管。 晶闸管是具有三个PN结的四层结构 晶閘管= PNP+NPN； A為陽極； K為陰極； G為控制極； 单向可控硅等效结构 導通和關斷條件 正常导通条件：UAK0 ；UGK0 晶闸管导通后，G极失去作用。 依靠正反馈，晶闸管仍可维持导通状态。 维持晶闸管导通的条件： 保持流过晶闸管的阳极电流在其维持电流以上； 关断的条件：只需将流过晶闸管的电流减小到其维持电流以下； 可采用： 阳极电压反向 减小阳极电压 增大回路阻抗 双向可控硅等效结构 雙向可控硅TRIAC ★双向可控硅有两个主电极T1、T2（T2是电位参考电极）和一个门极。 ★它可以看成是一对反并联的普通可控硅晶体管。图中 (a)为基本结构，(b)为双向可控硅的符号，(c)为双向可控硅型号的部颁标准。 ★高压的正电压和反电压都能使可控硅导通，只要G对T2加触发电压，正向触发电压和反向触发电压都能使可控硅导通，但导通时可控硅两端有压降存在，导通电流越大，压降越大，显然，消耗的功率也大，这时，一定要采取散热措施。 雙向可控硅TRIAC 双向可控硅的触发方式： 双向可控硅有四种触发方式，工作在第一象限有二种触发方式1＋和1－，工作在第三象限有二种触发方式3＋和3－。 1＋触发形式：T1对T2加正电压，G对T2加正电压； 1－触发形式：T1对T2加正电压，G对T2加负电压； 3＋触发形式：T1对T2加负电压，G对T2加正电压； 3－触发形式：T1对T2加负电压，G对T2加负电压； 双向可控硅使用时，一般采用第一和第三象限的组合，但由于双向可控硅元件的结构关系，3＋触发形式