PCB新工艺、新材料的介绍汇.ppt

Pi、BT、CE、PPE、PTFE、EP的特性如下： 项目 材质 FR-4 PI BT EP CE PS PPE PTFE TG（DMA）/度 135 200-300 190 170-240 300 115-125 210 19 介电常数 3.9-4.6 4.0-4.3 4.5 3.8 3.5-3.8 3.8 3.5 2.1-20.0 热胀系数10度 Z 向 / / 58 / / 60 60 200 X、Y 向 12-16 9-13 14 10-14 11-13 25-26 15 15 吸水性/% 0.1 0.55 0.3 0.1 0.39 0.2-0.3 0.05 0.03 剥离强度 1.58 1.31 1.17 1.31 1.40 0.88 1.93 1.75 阻燃等级 V-O V-O V-O V-O V-O V-O V-O V-O 相对密度 1.73 1.73 / 1.71 1.54 / 2.07 2.2 金百泽高频系列六------陶瓷材料产品 金百泽开发的高频陶瓷系列产品是指以陶瓷为主体、匹配其他介质材料及金属基板，完成相应的多层加工制或厚膜加工制作，实现具有优异的高导热性、低介电常数、高频高速的传输功能的多层的高速器件、卫星微波通信的产品。 此类产品的特性如下： 性能项目 指标 介电特性 PTFECEPPEBTPI改性EPEP 信号传输 PTFECEPPE改性EPBTPIEP 耐金属离子迁移 BTPPECEPI改性EPEP 耐热性 PIBTPPECE改性EPEPPTFE 耐湿性 PTFEPPEEP=改性EPBTPI=CE 加工性 EP改性EPBT=PPEPICEPTFE 成本性 EP改性EPPOPEPICEBTPTFE 金百泽高频陶瓷的加工能力如下: 介电常数 介质损耗 体积电阻 表面 电阻 导热率 吸水率 铜箔 厚度 树脂+陶瓷+玻布 3.38 0.0025 1.98X1010 1.2X109 0.64 0.06 ?-1OZ 0.2、0.5、0.8、1.50 树脂+陶瓷+玻布 3.58 0.004 1.2X1010 5.9X109 0.62 0.06 ?-1OZ 0.25、0.5、0.76、1.52 石鼠体系+陶瓷 3.27 0.002 3X109 9X109 0.7 0.04 ?-1OZ 0.38-12.7 石鼠体系+陶瓷 4.5 0.002 6X108 1X109 0.7 0.01 ?-1OZ 0.38-12.7 石鼠体系+陶瓷 6.0 0.0023 1X108 1X109 0.72 0.06 ?-1OZ 0.38-12.7 石鼠体系+陶瓷 9.2 0.0023 2X107 4X107 0.76 0.09 ?-1OZ 0.38-12.7 石鼠体系+陶瓷 9.8 0.002 / / 0.76 0.16 ?-1OZ 0.38-12.7 层数 2-20 厚度 0.2-12.7 板材供应商 Rogerse Arlon Taconic 介质 单材质多层、混合多层 阻抗 内层多阻抗控制 封装 与金属基粘接、与埋入式材料粘接 金百泽挠性系列七------挠性材料产品 金百泽开发的挠性系列是指以包括聚酰亚胺（PI）、聚脂（PET）和聚四氟乙烯（PTFE）介质基片的多层混合层压及刚挠结合的封装产品及部件。 金百泽挠性产品的制造能力如下 项目 PI PET PTFE 抗拉强度/Mpa 215 140-245 11-32 抗伸强度/% 70 60-165 100-350 断裂强度/Mpa 190 179-536 / 撕裂传达强度/Mpa 3.2-11 4.0-5.0 / 耐热性/度 400 150 260 耐强酸性 良 良 优 耐强碱性 优 良 优 吸水性/% 2.7 0.8 0.01 介电常数（1/MHZ） 3.0-4.0 3.2 2.0-2.1 介质损耗（1/MHZ） 0.0021 0.005 0.0002 击穿电压（KV/MV） 275 300 17 体积电阻率 5X1017 1018 1018 铜箔厚度 ? OZ-3OZ 铜箔类型 ED/RA 介质基片 PI/PET/PTFE 介质厚度 0.5-2MIL 粘胶方式 有粘胶/无粘胶 层胶阻燃特性 阻燃/非阻燃 层胶厚度 0.5MIL-1.2MIL 层数 2-4 阻抗 50 OHM±10% 封装 附增加材料、刚挠结合 金百泽环保系列八------环保材料系列 金百泽开发的环保系列产品包括以环保型的绿色纸基、绿色环氧玻纤板、绿色复合板及半固化片为基础，进行绿色加工工艺实现的各种类型的环保产品 环保材料的机理：环保材料现行最佳方案：在树脂体系中引入含金属氢氧化物AI（OH）3、MG（OH）2完成其分解时