SAKI检测标准说明书汇.ppt

钽电容贴片范围及极性 CHIP电容贴片范围及外观 电解电容贴片范围及极性 CHIP 电阻贴片范围及外观 排阻贴片范围及外观 SOT类二极管贴片范围及极性 晶体二极管贴片范围及极性 发光二极管贴片范围及极性 SOT类三极管贴片范围 Switch贴片范围及极性 SOP 类IC贴片范围及极性 Key board Connect贴片范围 QFP 类IC贴片范围及极性 BGA 类IC贴片范围及极性 * * AOI SAKI Inspection SOP Quanta Compute Inc Quanta Compute Inc Page 1 标准: 钽电容贴片时,两端焊接点应基本置 与PCB焊盘的中央,代表极性的白线 与PCB上的白线方向完全吻合则判 为OK ! 可参照产线作业标准书 拒绝: 1. 钽电容贴片时,当两端焊接点偏移PCB 上的焊盘,偏移”A”大于part可焊端”W” 和PCB Pad ”P”的25%时,则判为拒绝! 2.钽电容贴片时,当代表极性的白线与 PCB上的白线方向不一致时判为拒绝! 允收: 钽电容贴片时当两端焊接点偏移PCB, 偏移”A”小于part可焊端”W”和PCB Pad ”P”的25%时,代表极性的白线与PCB 上的白线方向完全吻合时则判为允收! W P W P A A Page 2 标准: CHIP电容贴片后两端焊接点应基本置 与PCB焊盘的中央,无破损则判为OK! 可参照产线作业标准书 允收: CHIP电容贴片后无破损,偏移”A”小与 part可焊端”W”和PCB Pad ”P”的25%时判 为允收! 拒绝: 1:CHIP电容贴片后,偏移”A”大与part可 焊端”W”和PCB Pad ”P”的25%时判为 拒绝! 2:CHIP电容贴片后本体有异常破损,判 为拒绝! 3:CHIP电容贴片后本体侧面立起,判为 拒绝! W P W P A A Page 3 标准: 该电容贴片时底部两只引脚应基本置与PCB焊盘的 中央,以及代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色 MARK(+)相反,判为OK ! 可参照产线作业标准书 拒绝: 1.该电容贴片时底部两只引脚偏移PCB,偏移 ”A”大于part可焊端”W”和Pad ”P”的25%时判为 拒绝! 2.代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色 MARK “+”完全一致,判为NG! 允收: 该电容贴片偏移时,偏移”A”小于part可焊端”W”和 PCB Pad ”P”的25%时代表极性的蓝色MARK与 PCB的的白色MARK(+)相反,判为允收! P W A A W P Page 4 标准: CHIP电阻贴片时有字体一面应向上,焊 接点基本置与PCB焊盘的中央,表面字体 清晰判OK! 可参照产线作业标准书 拒绝: 1.贴片后PART偏移,偏移”A”大与part 可焊端”W”和Pad ”P”的25%时判为 NG; 2.侧面立起则判为NG.; 3.字体一面面向PCB板(反白),则判为 NG! 允收: CHIP电阻有字体一面向上,表面字体 清晰,本体无破损但偏移PCB焊盘,偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad ”P” 的25%时则判为允收! A W P A W P Page 5 标准: 排阻贴片时两端引脚应基本置与PCB 焊盘的中央,有字体一面朝上判为OK! 可参照产线作业标准书 允收: 排阻贴片时当两端引脚偏移PCB焊盘