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1.1 SMT--表面贴装技术简介 什么是SMT SMT主要组成部分 SMT对比传统工艺的优势 什么是PCBA PCBA：Printed Circuit Board Assemble。 简单的说就是安装了元器件的电路板。 PCBA的实现——SMT技术 SMT生产流程 SMT生产线 SMT工艺流程 SMT工艺流程 SMT工艺流程 手机PCBA生产流程介绍——钢网 手机PCBA生产流程介绍——贴片 贴片的最主要的动作是拾取和贴放（Pick Place），而且全部是靠真空来实现。 贴片机必须配置供料器（Feeder）、工作台（Table）以及最重要的贴装头。 贴片机是SMT生产线的核心设备，具有高精度、高复杂性以及高价格等特点。 表面元件贴装到PCB板上。 贴片机种类繁多，一般分为高速、中速和多功能三种。 贴片关心的两大指标： 精度：贴装的准确性 速度：贴装的速度 手机PCBA生产流程介绍——回流 手机PCBA生产流程介绍——回流 手机PCBA生产流程介绍——回流 回流焊接的种类： 手机PCBA生产流程介绍——回流 手机PCBA生产流程介绍——AOI检测 * 内部公开▲ SMT是Surface Mount Technology的英文缩写。 SMT是新一代电子组装技术。 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 电路基板-----单(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 Through-hole Surface mount 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 与传统工艺相比SMT的特点： PCB 元器件 辅料 PCBA S T M Screen Printer Mount Reflow AOI ZTE典型手机生产线 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 波峰焊 插通孔元件 清洗 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先生产A面： 再生产B面： 插通孔元件后再过波峰焊： 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 钢网外观照片 回流炉 heat flow hot end cold end CONDUCTION RADIATION CONVECTION hot air flow 传导 对流 辐射 热传递的三种基本形式： 在实际情况下，所有方式都以不同的成份同时存在 - LIGHT - LASER - IR - HOT PLATE - HOT LIQUID - HOT AIR - VAPOUR 回流焊接技术 传导 辐射 对流 测温仪及实际测定的温度曲线 自动光学检测AOI(Automatic Optical Inspection ) 是通过光学的方法对电路板 扫描，通过CCD摄像头，读 取器件及焊脚的图象，通过 逻辑算法与良好的影象进行 对比，从而对单板进行器件 及焊点级的检查。