中电科技华莹电子产亿只智能手机用CSP封装声表面波滤波器项目环境影响报告表及拟批准的5环评报告.pdf

建设项目环境影响报告表 （报批稿） 年产 5 亿只智能手机用 CSP 封装 项目名称 声 表 面 波 滤波 器 项 目 建设单位 中电科技德清华莹电子有限公司 编制单位 杭 州 清 雨 环 保 工 程 有 限 公 司 编制日期：2015年5月 国家环保部制 目 录 1. 建设项目基本情况-1- 2. 项目所在地自然环境社会环境简况-26- 3. 环境质量状况-35- 4. 评价适用标准及总量控制指标-39- 5. 建设项目工程分析-47- 6. 项目主要污染物产生及预计排放情况-58- 7. 环境影响分析-60- 8. 建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果-69- 9. 项目环保审批符合性分析-71- 10. 结论建议-73- 附图： 1. 建设项目交通地理位置图 2. 建设项目周围环境状况图 3. 建设项目厂区平面布置示意图 4. 建设项目周围环境状况照片 5. 建设项目生态环境功能区规划图 附件： 附件1. 备案通知书 附件2. 土地证 附件3. 申请报告 附件4. 承诺书 附件5. 公示证明 附表： 建设项目环境保护审批登记表 中电科技德清华莹电子有限公司年产5亿只智能手机用CSP封装声表面波滤波器项目环境影响报告表 1建设项目基本情况 5 CSP 项目名称 年产 亿只智能手机用 封装声表面波滤波器项目 建设单位 中电科技德清华莹电子有限公司 法人代表 高涛 联系人 施旭霞 通讯地址 德清县武康镇志远北路188号·中电科技德清华莹电子有限公司 联系电话 传真 / 邮政编码 313200 建设地点 德清县武康镇志远北路188号（现有厂区内） 德清县经济和信息化 立项审批部门 批准文号 德经技备案 （2015）145号 委员会 行业类别 计算机、通信和其他电子设 建设性质 扩建 及代码 备制造业（C39） 建筑面积 6000 绿化率 / （平方米） 总投资 其中：环保投资 环保投资占 33000 50 0.16% （万元） （万元） 总投资比例 评价经费 1.2 预计投产日期 2015年6月 （万元） 1.1工程内容及规模： 1.1.1项目概况 中电科技德清华莹电子有限公司 （以下简称华莹公司）始建于1978年，其前身 为德清华莹电子有限公司是国内最早研制生产铌酸锂压电晶体材料和声表面波滤波 器产品的企业之一，现在是中国电子科技集团公司控股及联合下属二十六研究所、五