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PCB可靠性缺陷分析及相关标准 整理：孙奕明审核：马学辉 2 前言： ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题； 公司一直以来都做为重点的品质管理对象； 收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨； 感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。 3 内容： 一、　 棕（黑）化 二、 层压 三、 机械钻孔 四、 激光钻孔 五、 PTH 六 电镀 七、 蚀刻 八、 填孔 九、 感光 十、 沉金 十一、 沉锡 十二、 沉银 十三、 其他 4 一、棕（黑）化 1）爆板： 原因：棕（黑）化不良 热冲击后大铜面处出现分层 标准：不允许 5 2）离子污染超标： 一、棕（黑）化 原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等） 标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2 6 二、层压 1）分层： 原因：层压时抽真空效果差或B片受潮 标准：具体见空洞标准 7 二、层压 2）空洞： 原因：层压时抽真空效果差； 标准： 8 二、层压 3）层间错位： 原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板； 标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽） 9 二、层压 4）固化度不足： 现象： 1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内 层连接不良。 原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配； 标准：ΔTg≤3℃ 10 三、机械钻孔 1）孔内纤维丝： 原因：钻咀侧刃不锋利； 标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量 11 三、机械钻孔 2）钻偏： 成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等； 标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求 12 3）内层环宽： 三、机械钻孔 原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的环宽≥0.025mm 或满足客户要求 13 ４）内层隔离环宽 三、机械钻孔 原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的隔离环宽≥0.１mm 14 ５）内层焊盘脱落 三、机械钻孔 原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标 标准：最小的环宽不小于0.１mm 15 ６）孔壁粗糙度超标： 三、机械钻孔 成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利； 标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求 16 三、机械钻孔 ６）孔壁粗糙度超标： 成因：钻嘴侧锋崩缺； 标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求 17 ７）钉头： 三、机械钻孔 原因：除与钻针尖部的刃角损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关； 标准：钉头宽度不可超过铜箔厚度的2倍 18 ８）披锋： 三、机械钻孔 原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系； 标准：不影响外观及孔铜连接 19 ９）芯吸： 三、机械钻孔 原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成； 标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规 定的最小值 ，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min] 20 四、激光钻孔 1）钻不透： 原因：能量异常； 标准：不允许 21 2）盲孔上下孔径比超标： 四、激光钻孔 原因：能量异常； 标准： 　1. A=标称孔径±20% 　2. 70%≤B/A≤90%  　3. a≤0.010 mm (undercut) 　4. α≤90° 　5. 孔壁粗糙度≤12.5um 22 3）孔壁粗糙度超标： 原因：能量异常或材料与能量不匹配； 标准：孔壁粗糙度≤12.5um 四、激光钻孔 23 4）激光窗开偏或内层错位： 四、激光钻孔 原因：激光窗开偏或内层错位； 标准：不允许 24 5）undercut过大： 四、激光钻孔 原因：能量异常 标准： undercut ≤0.010 mm 25 五、PTH 1）背光不足： 原因：沉铜药水异常 标准：背光要求≥8级 26 五、PTH 2）沉铜不良（孔内无铜） 原因：沉铜药水异常（特别是活化不足） 标准：不允许 27 3）凹蚀过度： 五、PTH 原因：凹蚀药水失控或时间过长 标准： 　　　1）正凹蚀过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间； 　　　2）负凹蚀/欠蚀深度≤0.013mm 28 五、PTH 4）凹蚀不足： 原因：凹蚀药水失控或时间过短 标准：不允许出现空洞或连接不良 29 五