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第四章 热氧化
Thermal Oxidation
§3.1 引言
§3.2 SiO2 的结构、性质及应用
§3.3 热氧化生长动力学
§3.4 热氧化方法
§3.5 Si/SiO2界面特性
§3.6 二氧化硅质量测量方法
§4.1 引言
问题1：为什么硅是目前所有半导体材料中应用
最为成功的材料？
Si有一系列的硅基材料：
Si
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