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JESD22-B106E Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices 通孔安装期间的耐焊接冲击.pdf

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    JEDEC STANDARD Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices JESD22-B106E (Revision of JESD22-B106D, April 2008) NOVEMBER 2016 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE JEDEC standards and publications contain materia

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