挠性电路板与厚铜多层板产业化-final答辩2.9 - 挠性板amp;厚铜多层板项目答辩PPT培训课件.ppt

5.合适的设备定位 三 产业化方案的可行性 数控钻铣机床 全自动蚀刻线 多层板层压设备 图形光绘仪 AOI 外型检测仪 6.良好的市场基础（现有顾客群） 三 产业化方案的可行性 “守纪律、讲规矩”党课--做合格的共产党员课件《废弃电器电子产品回收处理管理条例》配套政策研究PPT培训课件《基因控制生物的性状》第2课时课件 申报单位：湖南计算机股份有限公司 挠性电路板与厚铜多层板产业化 2004年2月 主持单位：湖南省发展计划委员会 挠性电路板（FPC) ，又称柔性电路板,一种可弯曲的电路板。 厚铜多层板（Heavy copper multilayer)，一种特殊的印制电路板,一般铜厚超过3oz. 挠性电路板与厚铜多层板 平面变压器 近几年才面世的一种全新的变压器产品 没有铜导线，代之以多层印刷电路板 体积远低于常规变压器 其突出优点是能量密度高，性能卓越 变压器行业的一次革命 一 项目的必要性 二 技术基础与产业化条件 三 产业化方案的可行性 四 项目预期效益 五 申报单位条件 挠性电路板与厚铜多层板产业化 一 项目的必要性 一 项目的必要性 1) 通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性发展的需要 挠性电路与厚铜多层板技术 高功率密度 轻、薄、小 高效率 高可靠性 可制造性 2) 替代进口,填补国内空白,节约外汇资源 一 项目的必要性 单位：万美元 2003年，进口额已达到28.58亿美元,近几年年平均增长率为25%,预计2004年的增长率将超过30%。 3) 是国家产业战略，国防战略，安全战略的需要 目前全球前五大挠性电路板主要生产国及地区分别为日本占36%、美国28%、台湾7%、泰国6%、德国4%。 一 项目的必要性 4）国内外市场需求 根据Prismark统计资料显示,2002年全球挠性电路板的产值约35.2亿美元,2003年达43亿美元,2004年预计可达到57亿美元以上，成长率将达到32.56%。 单位：亿美元 一 项目的必要性 5）产业化前景 提升我国印制电路的技术含量,促进产品多元化。 一 项目的必要性 单位：亿日元 单位：亿元 降低下游产业的生产成本,提高国际竞争力 一 项目的必要性 打破技术壁垒 原材料成本 人力资源 亚洲市场18% 与国外同类产品相比平均价格下降 欧美市场25% 拉动相关产业的发展 电子 挠性电路板 厚铜多层板 电化学 机械加工 高分子材料 光学 化工 电子 通讯 一 项目的必要性 二 技术基础与产业化条件 1.技术创新性 二 技术基础与产业化条件 技术创新点 通过利用自行研发的特殊粘结片叠板压合，实现多层层压，成功的将FPC技术应用到厚铜多层板的制造中； 通过工艺参数调整，改良电镀方案，有效的解决了板面铜厚超差、孔内铜厚不够这一厚铜多层板生产过程中的常见矛盾； 通过采用埋入式线条蚀刻技术，解决了热风整平工序中高温下线条边缘油墨剥离的问题； 通过对钻头铣刀的关键技术参数进行改进，并对钻孔工艺参数进行了较大的调整，成功的解决了钻小孔、切割厚铜板等技术难题； 通过开发一系列电性能测试仪器，提高了产品品质的可靠性。 与国际先进技术的比较 二 技术基础与产业化条件 国际先进水平 项目现有技术水平 厚铜板层数 20层 20层 挠性板层数 12层 12层 HDI及盲埋孔 具备 具备 最小线宽/线距 1 mil/mil 1 mil/mil 最大铜厚 12 oz 12 oz 最小孔径加工能力 0.1mm 0.1mm 用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面变压器与传统变压器比较 体积减少80%以上，功率密度提高5倍以上。 高效率、低损耗 高电流密度及大功率能力 低漏感应系数 较高的耐绝缘性能 二 技术基础与产业化条件 用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面电机与传统电机比较 二 技术基础与产业化条件 二 技术基础与产业化条件 全球市场上，目前只有不超过10家的大型PCB企业拥有厚铜多层板技术，我公司是其中之一，国内系首创。 2.技术可行性 本项目2001年开始，经过技术攻关，解决了电路设计与印制板生产之间的一些相冲突的技术要求，完成了从产品设计到生产实现的阶段， 2002年进行小批量生产，并通过美国朗讯公司的产品测试。 2002年销售收入1500万人民币，其中创汇150万美元。 2003年销售收入4200万人民币，其中创汇450万美元。 二 技术基础与产业化条件 项目基础 US$450万 当年实现销售 US$150万 美国UL认证 国内外知名企业认证 权威机构技术鉴定 二 技术基础与产业化条件 资质条件 已相继获得美国Lucent,Tyco,Artesyn,Emerson,华为等国内外知名企业的认证。 二 技术基础与产业化