Infineon-应用说明1ED系列-技术说明.PDF

E I C E D R I V E R™ 高压栅极驱动芯片 1ED 系列 技术说明 1ED020I12- F2 1ED020I12- B2 1ED020I12- BT 2ED020I12 - F2 应用说明 版本 1.4，2014-07-01 英飞凌科技股份公司 发布日期：2014-07-01 发布者： 英飞凌科技股份公司 81726，德国慕尼黑 © 2015 英飞凌科技股份有限公司 保留所有权利。 法律免责声明 本文档中提供的信息在任何情况下都不应视为条件或特性保证。英飞凌科技在此声明，未就本应用说明中给出的 任何示例或提示、陈述的任何参考值和/或任何有关器件应用的信息作出任何性质的保证，也不承担任何性质的责 任，包括但不限于没有侵犯任何第三方的知识产权的保证。 信息查询 若需获得关于技术、交付条款和价格的更多信息，敬请就近联系英飞凌办事处()。 警告 由于技术要求，器件可能包含有害物质。如对器件的成分有疑问，请就近联系英飞凌办事处。 如果可以合理地预计英飞凌的某个器件失效可能会导致生命支持设备或系统失效，或者影响该等设备或系统的安 全性或有效性，那么在将这些器件用于生命支持设备或系统之前，必须获得英飞凌的明确书面同意。生命支持设 备或系统意指用于植入人体内部，或者支持和/或维持、维系和/或保护人类生命的设备或系统。如果这些设备或系 统失效，可以合理推定其用户或其他人的健康将受到威胁。 1ED 系列 技术说明 修订记录：2014-07 1.4 版 页码或项目 删除 1ED020I12-FT Previous Version: 1.3 英飞凌科技股份公司商标 AURIX™ 、BlueMoon™ 、COMNEON™ 、C166™ 、CROSSAVE™ 、CanPAK™ 、CIPOS™ 、CoolMOS™ 、 CoolSET™、CORECONTROL™、DAVE™、EasyPIM™、EconoBRIDGE™、EconoDUAL™、EconoPACK™、 EconoPIM™ 、EiceDRIVER™ 、EUPEC™ 、FCOS™ 、HITFET™ 、HybridPACK™ 、ISOFACE™ 、I²RF™ 、 IsoPACK™ 、MIPAQ™ 、ModSTACK™ 、my-d™ 、NovalithIC™ 、OmniTune™ 、OptiMOS™ 、ORIGA™ 、 PROFET™、PRO-SIL™ 、PRIMARION™、PrimePACK™、RASIC™、ReverSave™、SatRIC™ 、SIEGET™ 、 SINDRION™ 、SMARTi™ 、SmartLEWIS™ 、TEMPFET™ 、thinQ!™ 、TriCore™ 、TRENCHSTOP™ 、X- GOLD™、XMM™ 、X-PMU™、XPOSYS™ 。 其他商标 Advance Design System™ (ADS) 是Agilent Technologies 的商标。AMBA™ 、ARM™ 、MULTI-ICE™ 、 PRIMECELL™、REALVIEW™、THUMB™是ARM Limited, UK 的商标。AUTOSAR™ 由AUTOSAR开发合作伙伴授 权。Bluetooth™是Bluetooth SIG Inc. 的商标。CAT-iq™是DECT Forum的商标。COLOSSUS™ 、FirstGPS™是 Trimble Navigation Ltd.的商标。EMV™是EMVCo, LLC (Visa Holdings Inc.)的商标。EPCOS™是Epcos AG的商标。 FLEXGO™ 是Microsoft Corporation 的商标。FlexRay™ 由FlexRay Consortium 授权。HYPERTERMINAL™ 是 Hilgraeve Incorporated的商标。IEC™是Commission Electrotechnique Internationale的商标。IrDA™是Infrared Data Association Corporation 的商标。ISO™是INTERNATIONAL