手机结构与模具工艺.doc

手机结构与模具及塑胶材料工艺 1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.  缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?  真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。 3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?  如果全电镀时要注意： 1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。 2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口