MQA-048 PCBA目视检验管理规则.doc

主 题：PCBA目视检验管理规则 编制部门: 品质工程部 文件管制: 发布日期: 201X 年 XX月 XX 日 必威体育官网网址等级: 更新层次: 起 草 者: 日 期:201X 年 XX月 XX 日 审 查: 日 期:201X 年 XX月 XX 日 核 准: 日 期:201X 年 XX月 XX 日 分发部门  文 件 更 改 记 录 本程序文件根据实际需要作如下更改，已经相关部门会签并呈报核准，签核意见及变更具体内容，见附页《文件新建/更改申请单》。 版本 修改内容纪要 修订者 核准者 发布日期 发布单号 目的： 规范工厂内PCBA及焊点目视检验的标准和引用IPC-A-610D的等级，统一从进料、生产、检验、出货的判定标准。 2、适用范围： 1、从进料、生产、检验直到出货； 2、若OEM有特殊要求以OEM要求执行； 3、定义： 主要缺点：组件在使用环境下其完整、安装、或功能上可能无法满足需要；同一次抽验中同一次要缺点连续发生三次为一个主要缺点； 次要缺点：组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不完美；同一产品上有两种或两种以上制程警示项目； 目标条件：近乎完美，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可； 制程警示: 没有影响到产品的完整、安装、和功能，但存在不符合目标条件的一种情况，一个产品上只有一种制程警示项目不需要进行特别处理，但必须对其进行分析并根据结果采取改善对策。 Maj: 代表主要缺点 Min: 代表次要缺点 OK: 代表目标条件 4、引用标准： IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies J-STD-001D Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards IPC-7095A The Latest in BGA Implementation Strategy DELL/Hp PCA Acceptability Standards 1、PCB板材判定标准 1.1 印刷电路板起泡、分层 OK：组装好的印刷电路板要求无任何起泡、分层现象； Min：组装好的印刷电路板出现气泡或分层，但是没有达到Maj的条件； Maj：1、气泡或分层超过通孔或导电图形间距离的25%；2、气泡或分层接触板子边缘；3、气泡或分层在贴片零件、焊盘、铆钉下方。4、起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气隙。 Maj Maj 1.2 PCB铜箔或线路浮翘 OK: 印刷电路板之铜箔（焊盘、线路）无任何浮翘现象； Maj: 印刷电路板之铜箔（焊盘、线路）有浮翘现象； OK Maj 1.3 PCB铜箔或线路破损 OK：印刷电路板之铜箔（焊盘、线路）无任何破损； Min: 受损程度在本体宽度或长度的 20%之内； Maj：受损程度超出其本体宽度或长度的 20%； OK Maj 1.4阻焊膜 OK: 焊接和清洗工艺后，阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或皱褶现象； Min: 阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或皱褶，但没有满足Maj条件； Maj: 阻焊膜出现的起泡、划痕、空洞或皱褶造成桥连；经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落；助焊剂、油渍渗入阻焊膜。 OK Maj 1.5印刷电路板弯曲 OK：印刷电路板平整无弯曲现象。 制程警示：印刷电路板出现弯曲，但是没有达到Maj条件； Maj：印刷电路板弯曲程度C超过b宽度之1.5%，有贴片组件的超过0.75％。 OK Maj 1.6印刷电路板扭曲 OK: 印刷电路板A,B,C,D四点平整无变形现象。 制程警示：印刷电路板出现弯曲，但是没有达