电子科技大学2010级在职研究生开题报告范例.ppt

论文开题报告 涂布显像机的优化改进对集成电路制造良率的提高 姓 名： 校内导师姓名: 企业方导师姓名： 选题来源、选题依据 一.应用需要 1.融入日常生活 2.缩小器件体积 3.提高运行速度 选题来源、选题依据 二.技术需要 1. 生产成本控制 2. 涂布技术改进 3. 显影技术优化 光刻机总体结构示意图 下面是Litho区整个工艺流程。 脱水(Dehydration) 粘附(HMDS) 冷却(Cooling) 涂胶(Coating) 预烘 (Softbake) 冷却 烘烤(PEB) 冷却 检测 Overlay 检测 CD SEM 检测 ADI 检测光阻厚度 曝光(Exposure) 显影(Developing) 冷却 后烘(Hardbake) Machine Configuration TEL Track 分为4个Block，完成芯片传送，表面准备(Pre-Coating)，涂胶(Coating)，软烘焙(Soft Bake)，曝光后烘焙(PEB)，显影(Develop)和硬烘焙(Hard Bake)，边缘曝光(WEE)等工序。 机台实物图片 项目的主要技术点 通过对光刻胶喷量的优化，防止Poor Coating现象的发生； 通过对涂胶单元抽风管的改造，防止Ball Defect的产生； 通过对显影液喷量的优化，防止Center Defect的产生； 通过对显影单元的显影液喷头的改造，防止Ring Defect的产生 论文研究的主要内容 通过对涂布和显像模块的改进和优化，完成对Ball Defect、Center Defect、Ring Type Defect的预防和对Poor Coating 现象的消除。 论文包括的主要内容 相关的理论支持 1.涂胶工艺(Coat): 目的就是在硅片表面建立，薄的、均匀的，而且没有缺陷的光刻胶膜，厚度和均匀性是它的两个重要参数。 光刻胶膜的成像原理 隔膜计量泵的工作原理 光刻胶膜喷洒头的回吸技术 芯片旋转涂胶技术 论文包括的主要内容 2、显像工艺(Develop):晶圆完成对准和曝光后，器件或者电路的图案已经被以曝光和未曝光区域的形式记录在光刻胶上。通过对未聚合光刻胶的化学分解来使图案显影。 显像液的显像原理 显像液的喷洒工艺 显像液的浸泡技术 压力排气原理 论文进行的程度 项目确定并完成 论文内容、章节基本确定 时间安排 2012/8月, 调研课题主要内容、阅读主要文献资料。 2012/11月 课题的应用价值与可行性研究。 2013/2月，研究方法、技术路线、实验方案。 2013/5月，撰写论文。 2013/7月, 完成答辩。