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TRI-SPI-测试数据
1 TRI-SPI 测试数据 TR7007設備特點 1 制一部 日期:2011-12-04 使用動態取像加上3D條紋光(fringe pattern) 檢測技術 最高檢測速度 2D/3D 彩色影像 無陰影問題 使用線性馬達 可檢測項目 缺點檢測: 少錫, 多錫, 錫型不全, 漏印, 短路 錫膏量測: 高度, 面積, 體積, 偏移 0201 01005 最小可測元件 Yes Yes 解決陰影問題 9.6s 16.0s 掃描時間 (330x250) 5.1s 8.7s 掃描時間 (254x148) up to 171 cm2/sce up to 87 cm2/sce 最大檢測速度 32.5mm 23.2mm 掃描寬度 510x460mm 510x460mm 最大檢測面積 14um 10um 解析度 TR7007 檢測能力 37.5% 短路 位移 111 19.7% 241 42.8% 80.3% 563 18S 20S 304*203 F1A55 R1.00W 11.30白班 50.6% 短路 位移 60 10.4% 228 39.6% 89.6% 576 18S 20S 304*203 F1A55 R1.00W 11.29夜班 4.1% 76.8% 少錫 短路 39 14 10% 17.1% 334 5 85.9% 6.1% 90% 82.9% 389 82 16S 18S 17S 20S 243*200 304.203 P5G41T-MLX和 F1A55機種 11.29 白班 0.8% 偏移 短路 55 17.6% 258 82.1% 82.4% 313 16S 17S 243*200 P5G41T-MLX 11.28 夜班 38.3% 短路 位移 83 14.2% 277 47.5% 85.8% 583 18S 20S 304*203 F1A55 R1.00W 11.30夜班 1.2% 偏移 117 19.6% 474 79.3% 80.5% 598 16S 17S 243*200 P5G41T-MLX 11.28 白班 3.8% 偏移 短路 119 21.5% 435 78.5% 78.5% 554 16S 17S 243*200 P5G41T-MLX 11.27 夜班 2.3% 偏移 短路 115 30.3% 264 69.7% 69.7% 379 16S 17S 243*200 P5G41T-MLX 11.27 白班 誤判率 主要不良類型 Fail Count Fail Rate PASS Count Pass Rate Yield Rate Total Board 印刷机cycle CYCIE Time Board Size MODEL 日期 TRI-SPI测试数据: F1A55機種印刷機偶發性整體位移點數影響誤判率 11/27-12/2 AOIICT測試良率: AOI測試不良率對比 從27 28號相同機種P5G41T-MLX AOI測試平均不良率4.93%下降到之後2.26% 1.26% 317 4 0 0 夜班 2.27% 705 13 0 PU100*2 L1U1*1 白班 28号 2.21% 587 10 PU1*1 L1U1*2 夜班 2.26% 2.71% 775 16 抹板*3+2 0 白班 27号 SPI导入后 3.26% 798 17 6 3 夜班 8.21% 390 30 2 0 白班 25号 5.33% 600 27 3 2 夜班 4.93% 4.68% 662 21 3 7 白班 24号 SPI导入前 平均不良率 不良百分比% 生产数 漏件位移侧 立反面其它 少锡 短路 班次 日期 P5G41T-MLX3 AOI ICT測試不良率對比: SPI导入问题点: 印刷制程达不到钢网Gerber(实际印刷厚度超出标准)标准. 印刷机偶发性偏移频繁,不良板增多,产线无法第一时间处理不良板,偶有待板现象发生.SPI有测到短路,偏移,少锡作业员在观察图片时不是很严重的都流入下站,导致炉后短路,少锡不良。(个别机种印刷不良短路,少锡太多,不敢洗都流入下站) 因无自动传送接驳台,需手动拉板,推板导致抹板增多. 1 ~THE END~ Thank y u
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