《现代电子产品项目设计》复习资料.docVIP

《现代电子产品项目设计》复习资料.doc

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现代电子产品项目设计 复习 一、选择题 A. 后期设计 B. 电路设计  C. 外观设计   D. 技术设计 2、企业科学地组织生产和控制工艺文件的技术文件是( )。 A. 工艺管理文件 B. 工艺定额 C. 工艺规程 D. 工艺卡片 3、在客观条件下进行的一种新产品试销的方法是( )。 A. 波动测试法 B. 控制试销法 C. 模拟试销法 D. 测试试销法 4、提出设计问题一般有两种方式,一种是设计人员在生活中( )发现问题;另一种是设计人员接受他人要求的设计任务。 A. 被动 B. 自动 C. 主动 D. 偶然 5、产品的外观形态趋于( ),微型化的同时也使一些产品的价值大幅度下降。 A. 形式化 B. 实效化 C. 美观化 D. 多样化 6、下列哪项不能体现电子产品的发展趋势( ) 9、当产品的产量确定后,先进进行小量(   ),以检验设计与生产设备等的配合问题。 A. 检测 B. 试制 C. 调试 D. 试验 10、样机调试时,电源再接入电路前先调好电压/电流,一般调试时,电压采用设计工作电压,电流可以调到工作电流的( )倍。 A . 1.0---1.2 B. 1.0—2.0 C. 1.2---1.5 D. 1.5---2.0 11、产品开发的方式有自主开发,还有( )。 A. 非自主开发 B. 借鉴开发 C. 新颖开发 D. 仿制开发 12、以下内容是目标市场的分析研究( )。   A. 产品功能分析  B. 质量情况分析  C. 市场寿命周期分析  D. 竞争情况分析 13、下列防热措施得当的是( )。 印制板的位置排列可任意 B. 发热量较大的元件应处于气流出口处 C. 元器件之间保持一段距离 D.机箱进、出风口位置应处于不同一水平高度 14、实施GB/T 19000质量标准的意义 ( ) 。 A. 有利于提高质量管理水平 B. 有利于产品质量的提高 C. 有利于保证消费者的合法权益 D. 以上3个都有 15、电子产品设计是由人—机( )、经济学、技术学、生态学、人文学、美学,以及其他学科组成的一门综合性的新颖系统工程。 A. 应用学 B. 工程学 C. 实践 D. 图像 16、电子产品的平均比重越高,体积填充系数越大,则产品的紧凑性( )。A . 越低 B. 不变 C. 越高 D. 不确定 17、计算机辅助设计法简称( )。 A . CAD B. CAB C. CAC D. CAA 18、测试仪器的外壳不应带电,金属外壳应良好接地,接地电阻不得大于( ) 欧姆,电缆长度不应短于2米。 A. 2 B . 3 C. 5 D. 4 19、衡量设计的首要标准( ) 。 A. 便于测试和维修 B. 工作稳定可靠,能达到要求的性能 C. 采用器件少 D. 电路简单 20、元器件的选用应考虑的因素不包括( )。 A. 频率范围 B. 环境温度 C. 有无货源 D. 空间大小 21、自主开发方式有独创方式和( )。 A. 克隆方式 B. 模仿方式 C. 复制方式 D. 独立方式 22、那一个不是整体产品所包含的层次 ? ( ) A. 核心产品 B. 形体产品 C. 工艺产品 D. 延伸产品 23、构成电子产品三大要素不包括( )。   A. 产品功能 B. 物质技术条件 C. 市场因素 D. 外观形态 24、电子产品的紧凑性过高,会出现什么问题。( ) (1) 电子产品温升限制 (2) 产品性能稳定程度 (3) 组装维修不便 (4) 成本上升 A .(1)(4) B .(1)(2)(3) C. (4) D .(1)(2)(3)(4) 25、电路参数计算一般采取的方法不包括( )。 A. 定性分析 B. 输入电压估算 C. 实验调整 D. 定量估算 26、以下哪项是电子产品第一级组装。( ) A. 插件级组装  B. 元件级组装  C

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