华为ASIC类技术任职资格标准20040901.doc

华为技术有限公司 ASIC类技术任职资格标准 版本号：3.1 拟制单位：基础研究管理部/中研干部部 二○○四年九月  目 录 概述 .............................................................3页 第一部分 级别定义.............................................4页 第二部分 资格标准..............................................7页 概 述 任职资格管理的目的 规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。 树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 以关键行为和核心技能为中心 以工作实绩为导向 标准公开、程序公正 测试、评议相结合 任职资格标准体系 ASIC类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。 ASIC类技术任职资格认证对象 从事ASIC设计类技术工作的人员，包括数字ASIC工程师、数模ASIC工程师、SI封装工程师和ASIC测试工程师四个小类，每个小类中包含3--7种不同的岗位系列。华为ASIC工程师的主要工作地点分布在深圳总部和上研、北研、美研等地。  第一部分 级别定义 根据ASIC类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质和主要职责及影响范围。 级别代码：T0701（01） 级别名称：ASIC类一级工程师 要点：有一定的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，能够独立进行模块级设计、编码、验证、后端开发、SI封装、测试、维护等工作，并进行相关文档的编写、改进和维护等工作，是芯片子模块功能的直接实现者、操作者或功能验证者。在指导下按计划要求完成任务并保证其质量。 级别代码： T0701（02） 级别名称：ASIC类二级工程师 要点：有较多的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，进行芯片较复杂子模块集成、验证，独立编码、测试、维护等工作。 可独立主持复杂模块或小型芯片项目的设计、编码、验证、后端、SI封装、测试或维护等任务，并进行文档编写、改进和维护等工作。在指导下解决芯片开发/验证/后端/测试/维护中一般难题。按时完成指标、计划并保证质量。 具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码： T0701（03） 级别名称：ASIC类三级工程师 要点：有较多的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，进行模块集成、验证，独立编码、测试、维护等工作。 可独立主持中型芯片项目的设计、编码、验证、后端、SI封装、测试、维护等任务；是设计、验证、后端、SI封装、测试、维护某一环节的技术主力，可独挡一面。对芯片质量、成本、进度和客户满意度及芯片的可测性、可生产性、可维护性或设计/验证/后端/测试/维护等关键技术解决有一定影响，可以指导和培养低级别工程师，可担负一定的中型芯片项目领导职责或作为大型芯片项目的骨干力量。 级别代码： T0701（04） 级别名称：ASIC类四级工程师 要点：有较深入的芯片设计/验证/后端/ SI封装/测试/维护的实践经验，或核心技术的开发/验证/测试实践经验，并注意总结、推广和重复应用，主持华为一般大型芯片项目的计划、设计、实现或测试工作，是设计或测试某一环节的技术主力，可独挡一面。对芯片的质量、成本、计划、进度和客户满意度以及芯片的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有重要影响。具有思想导师资格和经验，可以指导和培养三级以内技术人员。 级别代码： T0701（05） 级别名称：ASIC类五级工程师 要点：具有深入的芯片设计/验证/后端/ SI封装/测试/维护的实践经验，或核心技术的开发/验证/测试实践经验，可主持系统分析、设计、集成或测试工作。公司内ASIC某领域（设计、验证、后端、SI封装、测试、维护等）带头人，对该领域的知识和经验十分丰富完备，按照华为产品规划和战略，参与制定ASIC该领域的路标规划，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，确保本领域技术发展方向的正确性和可持续性；在某一领域芯片项目的系统需求规格定义与设计、技术评审等活动中，承担主要技术责任，以保障项目技术上最合理，并从技术角度确保项目按时保质完成。参与公司流程