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摄像头模组用胶简介
深圳市富泰新材料有限公司
2015.1
目录
摄像头模组简介
1.1 结构图
1.2 传感器CCD/CMOS对比
1.3 摄像头模组工艺制程
摄像头模组用胶点
2.1 Lens与Holder固定
2.2 Holder与PCB固定
2.3 PCB板和FPC补强
2.4 IR玻璃与Holder粘接
2.5 Sensor/晶圆与PCB板粘接
摄像头模组胶水性能表
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摄像头模组简介
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摄像头模组结构图
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笔记本摄像头模组
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传感器CCD/CMOS对比
CCD :
Charge Couple Device :即电荷耦合器件 ,它是目前比较成熟的成像器件 ,是以行为单位的电流信号
。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的 ,以G-R-G-B型CCD为例 ,可以简单理解为4个感
光单元的中心点构成一个“像素点” ,这样 ,每个感光单元的光值都是复用的 ,使用了4次 (边缘部位
除外 ),每4个感光单元计算出4个像素。
CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconductor :即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器
件 ,因为CMOS结构相对简单 ,与现有的大规模集成电路生产工艺相同 ,从而生产成本可以降低。从
原理上 ,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号 ,更为敏感 ,速度也更快 ,更为省电。现在高级的
CMOS并不比一般CCD差 ,但是CMOS工艺还不是十分成熟 ,普通的 CMOS 分辨率低而成像较差 ,
太容易出现杂色点。
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1.2 传感器CCD和CMOS对比
CCD日本厂商主导,CMOS美国和韩国厂商主导
CCD CMOS
电荷信号先放大,后A/D,
工作原理 电荷信号先传送,后放大,在A/D
在传送
成像质量 灵敏度高,分辨率好,噪声小 灵敏度低,噪声明显
制造工艺 复杂 相对简单,成品合格率高
制造成本 高 低
耗电量 高(驱动电压高) 低(高整合度,体积小)
处理速度 慢 快
索尼、富士、柯达、飞利浦、松下、夏 Omni Vision(OV)、惠普、
代表厂商
普 三星、东芝、摩
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