FPC工艺流程介绍及优化设计.pdf

深圳市中软信达电子有限公司 FPC工艺流程介绍及优化设计 工程部： 李爱琪/罗学武 FPC一般双面板工艺流程图 开料 钻孔 沉镀铜 贴干膜 曝光 CVL 压合 前处理+保护膜贴合 线路 检查 显影/蚀刻/去 膜 冲 孔 曝光/显影/烘烤 丝印阻焊 表面处理( 丝印字符 贴热压补强 开短路测试 SMT 化学镍金、 电镀镍金、 电镀纯锡) 出货 包装 功能测试及 外形冲切 贴冷压补强胶纸 外观检查 贴合单件弹片钢 片类辅料 双面板流程举例 四层板流程举例 模具开立设计 FPC的成本 一般FPC的成本有以下几个方面构成： 1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）； 2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）； 3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）； 4 、拼版利用率； 5、板子构成（单面，双面，多层等） 6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特 殊材料的贴附等）； 7、人工成本； 8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件) 1、主材（基材铜箔） 1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板 (CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L). single double single double 3 Layer 2 Layer • PI(polyimide) • AD(adhesive) • Cu(copper) 1、基材结构 1、主材（基材铜箔） 2）銅箔的种类 用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进 行弯曲。其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分: 項目 压延铜箔 电解铜箔 成本和厚度关系 越薄越高 越厚越高 耐弯曲性 高 低 SEM 其他说明 其长方向和宽度方向的机械 性能，特別是弯曲性能有很 大的差异，一般纵向耐弯曲 性能优于横向. 业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚 度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途. 1、主材（基材铜箔） 1、基材结构 3）常用基材铜箔的性价比 压延铜