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TOSA基本结构与工艺原理 光路机械部分
综述：TOSA Schematic （光路/机械部分） 光学原理： 结构组成:(以LDM3S502D-LC为例) TO底座 过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽 管体 适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒） TO底座结构： 常用的两种TO封装形式： B型: A型: B型打线示意图:侧面1 B型打线示意图:侧面2 A型打线示意图：侧面1 A型打线示意图：侧面2 TO帽结构示意图： TO帽结构示意图：（底面） TO封帽图： 管体结构示意图： 封焊管体示意图： 适配器： 小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒 小插芯管体： 组件（小插芯管体+陶瓷套筒） 完整的适配器： 耦合示意图： 耦合工艺： 一般取耦合最大焊接 在欠焦处压紧 焊接工艺： 四光束同时点焊 均分角度焊接 完整的TOSA外观 Product Process（测试部分） LD TO 型号 Chip：DFB、FP Source：Purchase （NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G 关键参数(Key Parameters): Output Optical Power Tracking Error SMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б） Operating Temperature (-40~85℃) 武汉昱升光器件有限公司 合格 装管 老化 管芯测试 合 格 封帽 耦合焊接 初测P-I-V 温循 终 测 测试相关参数，挑选符合要求器件 * *
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