Solder Cream 管理方法.ppt

ECOJOIN CO., LTD. The Leader of Pb Free Soldering Technology The Leader of Pb Free Soldering Technology Solder Cream 保管 及 取给方法 ECOJOIN CO.,LTD. Solder Cream 保管时候的 管理事项 █ 管理目的 : Solder Cream是 Solder Powder和 Flux 混合物,在 高温下会 很快产生内部化学反应,一定要在 规定的时间内在维持(1~10°c)的 冷藏温度才能 稳定的使用. █ 保管时候的 注意事项 ? 1. 保管在 1°c~10°c 左右. ?? 2. 保管在 0°c以下的话 锡膏里的 Flux会 产生变化 所以不能保管在 0°c以下. 3. 保管的时候 锡膏瓶不能直接接触冰箱内部墙壁. Solder Cream 使用时候的 管理事项 █ 管理 目的 : Solder Cream是 跟着周围温度环境变化的 产品,冷藏保管后 投入使用时 要 准确的常温放置，合适的条件下 搅拌后 投入到印刷工程，这样才能安全的使用。 █ 使用时 注意 事项 ? 1. Solder Cream使用前 从冷藏柜里 拿出后 常温下 放置 2~3小时，维持室内温度即可. (冷藏柜里 拿出后 马上开封的话 因周围的温度差异 会发生凝结现象,这样会发生 锡球 及 dewetting, 也会减少产品的寿命.) ?? 2. 常温放置后 正常条件下 实施搅拌后投入 印刷工程. ( 搅拌 条件: 1000rpm 搅拌机 基准, 搅拌时间 60sec ) 3. 无法使用搅拌机的 情况下 要用 Solder Spatula 充分的搅拌后 投入到印刷工程. 4. 印刷工程时 印刷机内部温度 维持在 20~25℃是 最合适的 条件. Solder Cream 使用后管理事项 █ 管理目的 : 锡膏物性随使用周围温度变化而,特别是随使用时间与使用环境而变化大,因原则上是禁再使用.且关于使用后再保管使用的锡膏爱科卓英不保证品质.但使用者需再使用时请参照以下注意事项. █ 使用时注意事项 ? 1. 开封后投入到印刷工程的锡膏需废弃个别保管. 2. 使用时间超过4小时以上锡膏废弃为佳,需再使用保管时使用时间4小时以下锡膏另行保管. 3. 保管时用搅拌刀小心倒于锡膏瓶上约80%后,给予整个瓶细微的冲击时内部缓冲,密封内盖与外盖再另行保管 4. 冷藏保管尽量限为2-3日以下,长期保管不是为提倡做法. 5. 使用前常温放置后检测黏度,当黏度变化符合与锡膏基准时再使用. 6. 使用时建议优先调整适用于无细间距(0.4mm pitch) Ass’y. 7. 使用后废弃锡膏可由爱科桌英回收. 附 1. 开封后 温度差异 发生的 不良实列 █ Solder Cream使用时, 密封盖是 Solder Cream全面的 达到室温状态下才能开封.  比室温低的状态下开封会导致 Solder Cream 表面 发生凝结，发生的 水分会 破坏 Solder Cream的 特性. ???? ex) Solder Ball, Slump 发生, De-Wetting etc. 1℃下 保管后 23℃的 常温下开封后 产生的 露水 正常 使用中 De-Wetting 发生 █ 常温 回温 (约 2小时) 的 锡膏 用刮刀(Solder Spatula)充分搅拌，或者是 使用专用搅拌机 搅拌 30~60秒 之后 投入到 印刷工程 使用 附 2. 搅拌时间的 变化和 温度变化 搅拌时间(Sec) 温度 (℃) 0 22.3 20 23.1 30 24.2 50 25.6 60 26.4 70 27.7 80 29.1 ?? (℃) ?? (sec) ※ ???? ? ??? ?????? ? ??? ??? ??? ???? RPM? ?? ??? ?? ? ? ??. 现场温度 24.1℃ Solder Cream 初期温度 (冷藏温度) 5.4℃ 2小时放置后 温度 22.3℃ 搅拌条件 1000rpm 基准 15 20 25 30 温度(℃) 黏度(PaS) 100 200 400 500 300 实验材料 Pb Free Solder Cream 实验设备 Malcom社 粘度计 实验 条件 温度 25℃ 方式 Spiral Type 区 分 温度(℃) 15 20 25 30 黏度(PaS) 289 238 205 175 █ 作业时 温度 维持 25°c ~28°c