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电镀基础知识培训 目录 什么叫电镀 电镀电路和电极反应 以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程 电流效率 络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论应用 微电子电镀技术的特点 电镀过程三部曲和电镀工序功能 去除塑封体溢料工艺流程 电镀工艺流程 电镀线的技术管理 生产线平时维护要点 赫尔槽试验和赫尔片说明 对某些镀层弊病的描述及原因 电功设计公式 电镀重要参数的计算公式 一、什么叫电镀 1，模拟说法：把一种金属通过某种手段和方法包封到另一种金属表面上去的过程称为电镀。 2，电镀的硬件说法：实现电镀过程必须有五个硬件，即: （1） 直流电源； （2） 镀槽； （3） 含电镀金属的离子的药水； （4） 阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）； （5） 导电棒、电缆、挂架等。把五种硬件组合成电镀电路。开通 电源后就能把电镀金属包封到工件上（阴极上）去，称为电镀。 3，电化学说法：以电化学氧化还原理论为基础把一种金属包封到另一种金属表面上去的过程称之为电镀。 二、电镀电路和电极反应 把电镀的五种硬件有机的组合连通 起来就称为电镀电路。（见左图） 电极反应： ※ 阳极反应： （主反应） 金属原子失去n个电子，氧化成正n价的金属离子。 （副反应） 水溶液中的羟基氧化成氧气。 ※ 阴极反应： （主反应） 正n价金属离子得到n个电子后还原成金属，成为电镀层。 （副反应） 水溶液中的氢质子得到电子还原成氢气。 在电镀过程中，以上四个反应同时发生。即阳极金属不断失去电子而氧化成为金属离子溶解在药水中（阳极金属的溶解）；同时阳极上有氧气析出。阴极（工件）表面金属离子不断得到电子而还原成金属，即成为电镀层；同时阴极上不断析出氢气。 三、以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程 在直流电源的作用下，电流通向阳极，阳极锡板（锡球）不 断失去电子氧化成金属离子扩散到药水中（阳极的溶解过程）， 失去的电子在电源电势的驱动下，向电流反方向运动，通过直流 电源富集到阴极上，锡离子在阴极上 不断得到电子而还原成金属 镀层。 用电化学反应式表示如下： 阳极： （阳极的溶解过程） 阴极： （工件上析出镀层的过程） 四、电流效率 以上已经说明在阴—阳极电化学反应中，阳极上除了金属溶解消耗电流外，析出氧气也要消耗电流。阴极上除了金属镀层析出消耗电流外，析出氢气也要消耗电流。 阳极电流效率： ×100% 阴极电流效率：