Protel99SE的应用(3).ppt

印制电路板设计 印制电路板设计流程 设计环境的设置 Design/Options Options页面 印制电路板画图环境设置 Display页面：用于设置需要显示的内容 Color页面：用于设置各个图层的颜色 Show／Hide页面：用于设置各种对象的显示模式 Default页面：用于设置各种对象属性的默认值 Signal Integrity页面：用于设定各类元件编号的前缀字符，以方便进行信号完整性分析。 制作印制电路板 2、设置电路板尺寸 3、网络表与元器件的装入 4、设置自动布置元件的规则 5、 元器件自动布局 6、自动布线设置 7、自动布线 8、手动调整布线 9、设计规则检查 10、文字标注的调整 及更新原理图 自学 * 文件保存及输出 绘制原理图 生成网络表 规划印制电路板 设置参数 装载网络表及元件封装 元器件的布局 自动布线规则设置及布线 手工调整 网络表的生成可以直接文本编辑，而不通过原理图生成。 Layers页面:对正在使用的板层进行设置 ? Signal Layers：信号层。用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。共有 32个（top、Mid1－30 、bottom），一般top是元件层。 ? Internal Plane：内层平面。用于电源和地线。 有16个电源和地线层 ? Mechanical layers：机械层。共有16个，用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。 ? Mask ：掩膜。其中Top／Bottom Solder为顶层/底层助焊膜。Top／Bottom Paste为顶层/底层阻焊膜 。 ? Silkscreen：丝印层。用于在印制板上印刷标识元件的名称、参数和形状。其中Top／Bottom Overlay为顶层/底层丝网层。 Keepout为禁止布线层。该层设置布线范围和电路板尺寸。 Multi layer为穿透层。该层放置所有穿透式焊盘和过孔。 Drill Layers为钻孔层。钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。 ? 按钮All On：打开所有板层。All Off：关闭所有板层。Used On：打开正在使用的板层。 ? System：层的系统设置。 用于设置栅格的间距和形状。 用于设置电气栅格。若选择该复选框，则具有电气捕捉栅格功能。 ? Range：设置吸引距离。 ? Visible Kind：选择可视栅格的种类。 Measurement Unit：切换测量单位。 Metric：公制，单位为mm。1 mm＝40mil。 Imperial：英制，单位为mil。1 mil＝0.0254mm。 注意：最好使用英制单位，因为集成电路的标准封装都是以英制为单位 ? Snap X：设置捕捉栅格X方向尺寸。 ? Snap Y：设置捕捉栅格y方向尺寸。 ? Component X：设置元件放置时使用的 X方向栅格尺寸。 ? Component Y：设置元件放置时使用的 Y方向栅格尺寸。 启动Tool／Preferences菜单 用于设置编辑操作时的一些编辑特征。 ? On Line DRC：在线电气规则检查。 ? Snap To Center：选择对象时，使光标自动滑到所选对象的参考位置。 ? Extend Selection：选择对象时不撤消己选择的对象。 ? Remove Duplicates：自动删除重叠对象。 ? Confirm Global Edit：全局编辑时，系统是否出现整体修改结果提示对话框。系统默认为选中此项。 ? Protect Locked Objects：保护被锁定对象。 用于设置自动移动功能。 Style选项：用于设置移动模式，系统提供了7种模式 。 ? Speed选项：设置光标移动速度。 Rotation Step：设置旋转角度。 Undo／Redo：设置撤消或恢复操作的次数，设置次数越多，占用内存越多。 Cursor Type：设置光标类型。 Mode下拉框：用于设定手工布线时，铜膜线与障碍物间的关系。 Ignore Obstacle：忽略障碍物走线。 Avoid Obstacle：躲避障碍物走线。 Push Obstacle：推开障碍物走线。 设定重新布线后重新铺铜。 删除重复铜膜线，以新的铜膜线代替旧的铜膜线。 None：拖动元件时不拖动铜膜线。 Connected Tracks：拖动导线时连铜膜线一起拖动。 ? Convert Special String：显示特殊文字代表的内容。 ? Highlight in Full：将选取的对象高亮显示。 ? Use Net Colo