後段製程教材.ppt

* ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 後 段 流 程 一、QFP 後段流程介紹 二、BGA 後段流程介紹 QFP後段流程介紹 一、A120站封膠 二、A145站雷射正印 三、A220站油墨正印 四、A210站電解去膠 五、A212站電鍍 六、A225站成型/去框 七、A265站外觀檢測 【1】全名：封膠【2】簡稱：M/D【3】說明：將前段完成銲線的IC密封起來，保護晶粒(DIE) 及銲線，以避免受損、污染、氣化(防溼)。【4】機台種類：AUTO MOLD機台1.TOWA/2.YAMADA A120站封膠教材 A145站雷射正印教材 【1】全名：雷射正印(Laser TOP SIDE MARMK) 【2】機台種類：鈦昇．均豪．東洋 【3】功能：產品之追溯，如生產地、時間、批號等、利用雷 射將之打在膠體正面 【1】全名：油墨正印(INK TOP SIDE MARMK) 【2】機台種類：鈦昇．均豪．東洋 【3】功能：產品之追溯，如生產地、時間、批號等、利用雷 射將之打在膠體正面 A220站油墨正印教材 【1】全名：電解去膠製程（ELECTRO DEFLASH） 【2】簡稱：E/D 【3】說明：利用電解原理及高壓噴水，將導線架上的廢膠、 膠膜及雜質給去除乾淨，以利電鍍。為電鍍前的 處理。 【4】機台種類：PAL高速機台MACHINE TYPE 投料區 電解去膠 收料區 1.藥水 2.溫度 3.電流 4.電壓 1.溫度 1.上貨穩定度 2.作業管制 1.下料穩定 2.品質管制 自來水槽 烘乾槽 1.壓力 2.流量 A210站電解去膠教材 【1】全名：電解去膠製程（ELECTRO DEFLASH） 【2】簡稱：E/D 【3】說明：利用電解原理及高壓噴水，將導線架上的廢膠、 膠膜及雜質給去除乾淨，以利電鍍。為電鍍前的 處理。 【4】機台種類：PAL高速機台MACHINE TYPE A210站電解去膠教材 投料區 電解去膠 高壓噴洗 酸洗 收料區 活化槽 電鍍槽 中和槽 熱D. I.水 烘 乾 SOLDER PLATING (S/P 區) ELECTRO DEFLASH (E/D區 ) 面板操作 【1】全名：電鍍製程（SOLDER PLATING） 【2】簡稱：S/P【3】說明：利用電解原理，將錫鉛金屬同時間混合電鍍到 產品材質上，以做為產品接續裝配之利用及保 護產品功能之目的。 A212站電鍍教材 ATM整腳機/TI檢腳機OP教材 A-1 ATM整腳機 A-2 TI檢腳機 QA 投料 入料機 轉向系統 檢查腳彎 收料入管 打豆 整腳 QA 投料 入料機 檢查腳彎 平面度 良品 入滑道 收料入管 不良品 檢出 【1】全名：成型/去框製程（FORMING/SINGURATION） 【2】簡稱：F/S【3】說明：將前製程整條產品經由本站作業成型為一顆的 IC，並將IC置放於TRAY盤後,再給下製程。 A225站成型/去框教材 【1】全名：外觀檢測製程（SCANNER） 【2】說明：產品包裝前利用三點測試法檢測產品外觀尺寸 (平面度、腳彎、OFFSET) A265站外觀檢測教材 BGA後段流程介紹 一、A120站封膠 二、A145站雷射正印 三、A158站油墨正印 四、A216站植梂 五、A225站SAW 六、A265站外觀檢測 【1】全名：封膠【2】簡稱：M/D【3】說明：將前段完成銲線的IC密封起來，保護晶粒(DIE) 及銲線，以避免受損、污染、氣化(防溼)。【4】機台種類：AUTO MOLD機台1.TOWA/2.YAMADA A120站封膠教材 A145站雷射正印教材 【1】全名：雷射正印(Laser TOP SIDE MARMK) 【2】機台種類：鈦昇．均豪．東洋 【3】功能：產品之追溯，如生產地、時間、批號等、利用雷 射將之打在膠體正面 【1】全名：油墨正印(INK TOP SIDE MARMK) 【2】機台種類：鈦昇．均豪．東洋 【3】功能：產品之追溯，如生產地、時間、批號等、利用雷 射將之打在膠體正面 A220站油墨正印教材 【1】全名：植球製程(BALL PLACE) 【2】說明：利用真空將球吸取然後置放於沾上FLUX SUBS