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HUAWEI BTS3012产品概述基站系统结构与原理培训 一、BST3012产品概述 二、BST3012基站系统结构和原理 华为GSM网络中主要产品系列 华为基站系列化基站应用比较 一、BTS3012产品概述 BST3012实物图片 BST3012整机尺寸、重量 BTS3012 单机柜满配置示意图 BTS3012 单板模块列表 PBT 合路工作时，将IN1和IN2合路后输出或实现PBT合路输出（80W） BST3012新特点 BST3012其他 BTS3012主机柜图-面板图 机顶设计 机顶框俯视示意图 DCTB 机顶背板DCTB（Cabinet Top Backplane for DTRU BTS）位于BTS3012机柜的机顶框，为必备模块，共有4个槽位。 0～2号槽位混插DMLC、DELC。 3号槽位插DSAC。 实现机顶框与DCCU、DCSU、DEMU等单板之间的信号线连接。 完成并柜/并组功能，实现双密度载频的2并柜3并组。 2并柜3并组 BTS3012机柜支持2并柜3并组，并组并柜信号线连接端口都在机顶。 并柜时（2并柜），通过并柜DCF电缆（MD68插头）把2个机柜连接起来。 并组时（2并组或3并组），通过并组电缆CKB1和CKB2把2或者3个机柜连接起来。 2并柜3并组 2并柜 并柜时需要把并柜电缆（MD68插头）一端接到主机柜机顶的DCF接口上，另一端接到副机柜机顶的DCF接口上面。主机柜DCSU单板前面板接CC_OUT端口，副机柜接CC_IN端口。该电缆包括总线、时钟、数据。 2并组 并组时柜组内部的连接同并柜；柜组之间的连接如下： 2并组时把并组电缆（MD36插头）一端接到主柜组的主机柜机顶的CKB1端口，另一端接到从柜组的主机柜机顶的CKB1端口。 3并组 并组时柜组内部的连接同并柜；柜组之间的连接如下： 3并组时把2根并组电缆（MD36插头）的一端分别接到主柜组的主机柜机顶的CKB1端口、CKB2端口，2根电缆的另一端接到从柜组1的主机柜机顶的CKB1端口和从柜组2的主机柜机顶的CKB1端口。 DMLC 监控信号防雷卡DMLC，与DELC混插于机顶框中0～2号槽位。DMLC是选配模块，满配置为1块。 若不配置DMLC时，机顶最大支持12路经过防护的E1信号接入（为3G，GSM最大仅需8路）。DMLC在BTS3012系统中的逻辑位置如图所示。 DMLC作用 DMLC单板作为DEMU的对外接口，其主要功能是为各路输入输出信号提供防雷保护，支持能力为： 支持32路开关量输入防雷。 实现6路开关量输出。 4路模拟量输入的防雷。 烟雾/水浸/门禁/红外/温湿度传感器等信号的防护接入。 DELC E1信号防雷卡DELC，与DMLC混插于机顶框的0～2号槽位。DELC是必配模块，最小配置为1块，满配置为3块。 DELC在BTS3012系统中的逻辑位置如图所示。 DELC作用 DELC单板主要功能是1块单板实现4路E1信号的防雷；在满配置情况下，3块板共实现12路E1信号防雷（3G）。 DSAC 扩展信号接入卡DSAC（Signal Access Card for DTRU BTS）位于BTS3012机柜机顶框中的3号槽位。DSAC是必配模块，满配置为1块。 DSAC在BTS3012系统中的逻辑位置如图所示。 单机柜的时候，接S1+S1-，并柜时，接S2+S2- DSAC作用 射频前端子系统DAFU满配置示意图 射频前端子系统DAFU满配置示意图 射频前端子系统主要完成以下功能 天馈驻波及低噪放告警检测与上报 低噪放增益控制 天馈端口发射功率检测与上报 单板温度检测以及上报 支持单板在位检测 支持在线软件升级 DDPU主要功能如下 将来自发信机的多路射频信号通过双工器发送给天线。 将来自天线的接收信号放大和一分四后送给DTRU中的接收机。 天馈驻波告警检测。 接收低噪声放大器的增益控制。 DDPU的功能结构 DDPU指示灯说明 DCOM结构框图 DCOM作用 发射信号2合1 ——实现单小区5～8载频配置 BTS前端模块作用 收发双工——节省天馈数量 接收低噪声放大——提高系统接收灵敏度 发射合路、接收分路——满足配置需要 辅助功能——天馈驻波告警等 双密度载频背板DTRB 双密度载频框背板DTRB（DTRU Backplane）位于机柜的DTRU插框中，共有6个槽位，可插6块DTRU单板。 载频框背板DTRB 双密度收发信单元DTRU 收发信机模块DTRU（Double Transceivers Unit）位于BTS