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XBQ-BP 系列 导热胶带 技术参数 2010 年 6 月 产品描述 XBQ-BP 系列由先进的导热压敏胶制作而成。XBQ-BP 系列为要求有好附着强 度和极好导热效率的应用提供了很好的途径。XBQ-BP 系列使用于电子机械元 件的组装如散热配件与 LED 光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之 间提供了更好的导热途径。 特征 ■ 完善的厚度标准 ■ 不同用途有不同构造 ■ 稳定、经济 ■ 极好的附着强度和导热效率 应用 ■ 散热和 DDR-RAM 元件的组装 ■ LED 光条元件和金属边框的组装 ■ 模切片与层压 构造 类型 1 类型 2 XBQ-BP 构造 XBQ-BP 构造 导热胶带 PSA 导热胶带 PSA 玻纤 白色格拉辛 导热胶带 PSA 兰膜 深圳市西半球科技有限公司