PCB可靠性测试方法2007年4月.pptVIP

一. 离子污染测试 (IPC-TM-650 2.3.26) 1.目的: 测试板面污染程度 2.原理: 通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求. 3.方法: 使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟,在此过程中样品表面离子会进入溶液中,从而使溶液的电导率发生变化,以此判断板面受污染的程度. 4.接收标准: = 6.45ug.NaCl/sq.in 二. 固化测试 (IPC-TM-650 2.3.23) 1.目的: 测试阻焊膜,字符的抗化学侵蚀能力. 2.材料: 二氯甲烷 . 3.方法: 用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上。 立即用白色棉布擦拭试样被测部位。 观察棉布及试样板面并作记录。 4.接收标准: 白色棉布上不沾有阻焊膜或字符。 板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。 三. 热应力测试 (IPC-TM-650 2.6.8) 1.目的: 测试基材和铜层的耐热程度. 2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 . 3.方法: 140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂。 将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。 可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。 4.接收标准: 表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况。 切片观察，无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。 四. 可焊性测试 (J-STD-003) 1.目的: 检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 . 2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 . 3.方法: 105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂（中性，ALPHA100）。 将恒温锡炉温度调至235℃，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估表面焊盘可焊性） 将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性） 4.接收标准: 表面（主要指SMT焊盘）润湿面积至少应95% 。 各镀通孔应完全浸润铅锡。 五. 印制板剥离测试 (IPC-TM-650 2.4.8) 1.目的: 检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。 2.设备: 剥离强度测试仪 3.方法: 将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm，对于成品印制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm。 将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住。 以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长度不足25mm就断裂，试验重做。 记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力（即剥离强度）。 4.接收标准: 导线抗剥强度应不小于1.1N/mm。 六. 阻焊膜硬度测试方法 (IPC-TM-650 2.4.27.2) 1.目的: 检测阻焊膜硬度 2.标准测试铅笔: 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H 软 → → → → → → → → → → 硬 3.方法: 将板放在坚固的水平面上。 先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。 使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4″，涂层即留下一道划痕。 继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。 4.接收标准: 在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，要求最小的铅笔硬度为6H 。 七. 耐电压测试 (IPC-TM-650 2.5.7) 1.目的: 检测PCB板耐电压程度 2.设备: 耐电压测试仪 3.方法: 将待测样品做适当清洗及烘干处理。 将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 在500VDC的电压作用下持续时间30s。 4.接收标准: 测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光等情况。 八. Tg测试 (IPC-TM-650 2.4.24) 1.目的: 通过示差量热分析仪（DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度（Tg） 2.设备: DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器 3.方法: 取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。 将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。 将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20℃/min，扫