- 1、本文档共13页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
相機手機模組使用的膠材介紹 一.鏡片與鏡筒的接著 實績TB3030. TB3031J.TB3056B. TB3130.TB3130B. TB3056E 採用MakerCanon.大立.亞光.美琦… 要求規格耐熱性.硬化性. 採用Point信賴性測試通過. 二.鏡筒Barrel與Holder的接著 實績TB1401B.TB1401M. TB1402.TB3056.TB3056E. TB1355(TB1390E) 採用Maker大立.亞光.久正.SHARP.三菱. 要求規格接著強度破壞10KG以上 採用Point接著強度合格,位置定位後速硬化 三.Filter的接著 實績TB3031J. TB3130.TB3130B.TB3161.TB3164 採用Maker大立.亞光.久正.三菱 要求規格-40℃~ 85℃,85℃*85%RH 採用Point要求規格滿足,速硬化 四.Holder (Cmos.CCD Sensor Eposy成型品)與基板的接著 實績TB1530B.TB3021D TB3033.TB3056.TB2206 採用Maker富士.三菱.久正.華晶.天瀚.CASIO.美琦 要求規格耐衝擊.低收縮.影部硬化. 環境測試-40℃~85℃, 85℃*85%RH 採用Point落下衝擊測試合格.要求規格滿足. 五.基板與FPC的補強 實績TB3061D. TB3027D.TB1530 六.基板與信號處理LSI的封裝 (Under Fill) 實績TB2271E. TB2202.TB2202E. TB2202F TB2274B.TB2274C. 採用MakerCASIO.南茂 要求規格 環測:-40℃~85℃,85℃*85%RH 採用Point規格滿足. 【BGA/CSPとは】 填底膠-Under Fill圖示 七.CMOS Sensor-Glass上蓋封裝 實績TB3164 採用Maker矽品精密.矽格.家程科技 .日月光.精材 要求規格Level 3-pass ,Level 4-NG 測試中TB3114B.TB3130 八.基板與畫像素子間的接著 (Die Bonder劑) 實績TB2288 * * 鏡筒Barrel Holder Filter 基板PCB FPC 畫像素子(CCD.CMOS) 信號處理LSI(DSP) 模組圖例 鏡片Lens 接著處 接著處 接著處 接著處 接著處 接著處 *
文档评论(0)