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基本设计规则 钻孔层：Drill Checks 钻孔分析 钻孔层： Board Drill Checks 埋盲孔板钻孔分析 钻孔层： Drill Summary 焊环分析 信号层：Signal Layer Checks 线路分析 信号层：Signal Layer Checks 线路分析 信号层：Signal Layer Checks 线路分析 信号层：Signal Layer Checks 线路分析 信号层：Signal Layer Checks 线路分析 丝印字符 阻焊 谢 谢 ！ * * P/G Shorts Check电/地层短路的孔 原则上不允许出现 Missing Holes有焊盘没孔 相交 孔径2.0mm 相交 相切 1.0mm＜孔径≤2.0mm 原则上不允许出现 Extra Holes没有焊盘的孔 12mil ≥12mil 孔径≤1.0mm，D Close Holes小间距孔 一般不允许出现，如果需设计成长孔应说明 Touching Holes连孔 原则上不允许出现 Duplicate Holes 重孔 6.6~9.0mm 0.2mm 试验 大批量 6.5mm 0.25mm D最大 D最小 钻孔孔径 参数值 设计规则 D D 图例 10mil 11mil 不同网络最小，D 4.5mil 6mil 同一网络最小，D 盲孔与埋孔孔壁间距 3mil 4,5,6,7,8,16(mil) 孔径规格，D 激光盲孔孔径 试验 大批量 参数值 设计规则 D D 图例 A,B,C A,B,C 盲孔 通孔 盲孔 通孔 盲孔 通孔 5mil 7mil 1.5OZ铜厚≤2OZ ，A 9mil 10mil 4mil 5mil 7mil 8mil 1OZ铜厚≤1.5OZ ，A 3mil 4mil 3mil 4mil 环宽A 盲孔底部连接盘 6mil 7mil 铜厚≤1OZ，A 酸蚀法要求焊环 9mil 10mil 环宽A 内层隔离环 8mil 10,8,6 铜厚≥2OZ 9mil 铜厚≥2OZ ，A 6mil 8,8,6 铜厚≤1OZ 内层焊环、散热盘 6mil 7mil 铜厚≤1OZ，A 外层焊环 试验 大批量 最小值（mil） 设计规则 A B C A 图例 6.5mil 8mil SMD脚间距，F 3mil 4mil 没开阻焊窗，D 5mil 6mil 有开阻焊窗，D Pad to Pad焊盘间距 6.5mil 5mil 4mil 试验 大批量 8mil 7mil 5mil 1OZ， B，E 2OZ， B，E ≤0.5OZ，B，E Pad to Circuit焊盘距线间距 最小值（mil） 设计规则 A B C A : 线宽 B, C ,D,E,F: 间距 D E F E 图例 5/5 5.5/5.5 2OZ 3.5/3.5 4/4 1OZ 3/3 3.5/3.5 0.5OZ 6/6 8/8 1OZ 4/4 5/5 0.5OZ 4/4 5/5 0.5OZ 6/6 8/8 2OZ 0.33OZ 0.33OZ 1OZ 0.33OZ 0.25OZ 5/5 6/6 3/3 4/4 2.5/2.5 3.5/3.5 2/2 试验 大批量 3/3 4.5/4.5 3/3 全板镀金外层线宽/间距A/C 内层线宽/间距A/C 外层线宽/间距A/C Circuit to Circuit 线宽/间距 最小值（mil） 设计规则 A C A : 线宽 C : 间距 图例 原则上不允许出现 Stub Checks无端点线头 4mil 0.5OZ 8mil 2OZ 1OZ 6mil 试验 大批量 最小间隙、网格点宽度 最小值（mil） 设计规则 注：不要采用网格设计，易产生干膜碎 图例 32 35 60度 26 30 45度 26 30 60度 22 25 45度 22 25 60度 18 20 45度 30度 30度 30度 22 25 1.8 板厚≤ 2.5mm 18 20 1.2 板厚≤ 1.8mm 12 15 板厚≤1.2mm 线路距V槽中心线D 孔距外形F 线距外形E 孔距外形F 线距外形E 10 16 28 35 14 10 试验 大批量 18 12 冲外形 铣外形 Rout to Copper铜到板边距离 最小值（mil） 设计规则 板边 E F D 图例 6.5mm 6.0mm 圆孔D 槽孔L 7X4mm 6mil 8mil 试验 大批量 6.5X3mm 8mil 9mil 最小外层NP孔距线B,F 外层最大遮孔孔径 最小内层孔距线F Hole to Cop