第二章 电路板技术.ppt

第二章 电路板技术 第二章共三节, 需时 (3/4天) 完成 目的 完成第二章课程后, 你能够认识以下内容: 了解电路板的功能和优势 了解电路板术语 鉴别和了解电路板原料的利弊 比较不同类型的电路板 描述CTE和Tg之间的关系 陈述制造电路板的步骤 鉴别不同表面镀层的利弊 鉴别电路板存储,处理,和检验重点 解释[微盲孔],以及其制造和用法 了解电路板标准 电路板的功能,优势,发展和术语 第一节 需时(1.5 小时) 目的 完成第一节课程后, 你能够认识以下内容: 了解电路板的功能和优势 了解电路板术语 鉴别和了解电路板原料的利弊 比较不同类型的电路板 描述CTE 和 Tg之间的关系 什么是电路板? 电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板 电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件 电路板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑 电路板的优势 高密度 缩小尺寸 减少重量 低单位成本 配合SMT设备自动化的装配 复制容易 电路板可以多层化提高密度 故障检修容易 电路板的主要特性和功能 高密度 小孔径 热膨胀系数(CTE)低 耐高温性能好 平整度高 电路电气连接绝缘性好、阻抗高 低电容性阻抗 电路板的外层特征 电路板术语 Base Material(基材 ) Prepreg (树脂片) Laminate (基板) Traces (导线) Trace Spacing (导线间距) Trace Width(导线宽度) Land (表面焊盘 ) Land Geometry (表面焊盘几何学) Plated Through Hole (镀通孔) Footprint (脚垫) Fiducials (基准点) Solder Mask (阻焊层) Via Holes (过孔) 电路板术语 基材 绝缘物料 例子: 丝网玻璃纤维. 树脂片 基材浸入树脂 层压板 用好几片树脂片形成基板 电路板术语 导线 基板上铜皮经印刷腐蚀而形成导线 铜皮 计算方法: 盎司/ 平方英尺(oz/ft2) 通用规格 : ? oz/ft2 (0.007”) 1 oz/ft2 (0.014”) 2 oz/ft2 (0.028”) 导线间距 导线宽度 电路板术语 表面焊盘 表面焊盘几何学 表面焊盘的尺寸和形状 脚垫 整个元器件的表面焊盘图形 电路板术语 基准点 和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器光学对位识别 类型: 面板基准点: 标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置 个别(局部)基准点: 标记用于个别元器件在单块板上定位电路特征的位置 组合板基准点: 标记用于在多联板上定位所有电路特征的位置 电路板术语 阻焊层 阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很大影响。 电路板术语 镀通孔 孔壁镀覆金属用来连接中间层或外层的导电图形的孔, 能插装组件引脚 过孔 (导通孔) 用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引脚 或其它增强材料的通孔 [埋入元件基板]技术 高密度 简化设计 减少装配 提高可靠性 减少焊接 可埋入电阻或电容 电路板材料 覆铜箔层压板(基板和铜皮) 覆铜箔层压板(基板和铜皮) 层压板类型 层压板类型(环氧树脂) FR 系列 FR-2 是纸基板, 用酚醛树脂 FR-3 是纸基板, 用环氧树脂 FR-4 用玻璃布加环氧树脂 FR-5 用耐热玻璃布加环氧树脂 G 系列 G-10 和 G-11 类似 FR-4 但是非阻燃 G-11 耐热比 G-10 高 CEM-1 面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸 不适合有镀通孔的电路板 用于高频特性要求高的电路板上 CEM-3 是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料 CEM-3与FR-4的电性能指标相同 CEM-3与FR-4不同的是采用玻纤布和玻璃席复合基材 CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板、CEM-1之间 它的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低 可进行孔金属化，通孔可靠性与FR-4的基本相同 表面平整度比FR-4好，布纹很浅，更适合于表面贴装技术 CEM-3的售价比FR-4低 层压板类型(非环氧树脂) BT树脂(Bismaleimide Triazine) 双马来散亚胶(bismaleimide)增加耐热性, 耐温(玻璃化)等级高 具有良好力学性能; 相比FR-4 和G-10好, 用于PBGA组件 聚酰亚胺树脂 (Polyamide) 树脂混和玻璃