先进“32分之1砖”高密度DC-DC解决方案.pdfVIP

先进“1/32砖”高密度DC-DC解决方案 传统48至负载（例如1.5V）解决方案是一种大型、隔离式、两级的方法，或者是高器件数的超低功率非隔离式同步降压拓扑结构。 采用½英寸2封装的高达200W或50A的新型稳压器、电流倍增器和母线转换器，可直接以48V至隔离输出运行，范围从12V低至1V以下。 这些V I Chip功率元件为设计具有更高效率，面积为传统解决方案¼的可配置、高密度、薄型电源系统解决方案提供了前所未有的灵活性。 Darnell电源论坛，2010年9月。 Dave Berry，首席现场应用工程师，dberry@ 1 分比式电源架构（FPA）和V•I Chip • 分比式电源架构（FPA）和VI Chip • 在旧的传统系统中（例如同步降压、正向、半桥） – 连接了稳压及电压转换 – 难以提高性能 – 合并的模块导致系统性能低下 • 在分比式电源架构（FPA）下 – 稳压及电压转换被分开（“分比式”） • PRM稳压器和独立的VTM变压器 / 电流倍增器 – 容易提高性能 – 良好的系统性能 – 低配电损耗 – 减少了重复的功能 – 降低了负载条件下的功耗 • FPA使用VI Chip – 小型、功能强大的元件 – 高功率密度 – 高效率 – 快速、灵活的设计 – 快速瞬态响应 全芯片 高达400W或130A ½芯片 1.28 × 0.87 × 0.265 in（1.1英寸2），0.5盎司 高达200W或50A 3.25 × 2.2 × 0.67 cm（7.2 cm2），15克 0.64 × 0.87 × 0.265英寸（0.55 英寸2），0.25盎司 1.63 × 2.2 × 0.67 cm（7.2 cm2），8克 2