固晶SOP培训教材[1].ppt

* 上图纸: 1.核对图纸编号与任务单要求一致； 2. 根据板材放置方向确定固晶图纸放置方向； 3.固晶图纸放在机台上图纸专用夹上； 4. 图纸必须为必威体育精装版受控版本； 5.图纸不可随意涂改或使用复印件 ； 上芯片: 1.静电手环接地，按“F7”摆臂回位； 2. 放进芯片，芯片方向顺时针旋转90°后与图纸芯片方向一致； 3.锁紧芯片盘 ； 4. 上机前需在蓝膜上标注芯片正负极； 5.芯片装机后需找组长、领班或IPQC签名确认 ； 6.按“shift”+“Q”键，吸晶摆臂复位 加胶: 1.胶盘清洗步骤； 2. 残胶清除后需回收，胶盘需朝下放置清洗； 3.酒精以刚好淹没胶盘装置为宜 ； 4. 清洗标准以胶盘内部没有残胶为准； 5.清洗后取胶盘需戴橡胶手套 ； 6.清洗后废酒精需做回收处理； 拆下胶盘 清除残胶 放入超声波 倒入酒精 打开超声波 洗五分钟 擦干吹干 80℃烤五分钟 IPQC确认 装机待作业 加绝缘胶: 1.使用1.0ml一次性去针头注射器抽取 ； 2. 使用要求及标准参考《固晶胶使用指导书》； 3.注入旋转胶盘，刮刀口形成胶团为宜 ； 4. 胶盘需转动3-5分钟； 5.如实填写《固晶胶盘清洗记录表》 ； 6.找IPQC确认相关事项； 固晶作业胶量使用标准（8小时）　 板材型号 绝缘胶 硅胶 导电胶 锡膏 EECXA2 EECT-20 （在线4小时） SEM2 银胶84-1LMISR4 EECXA5 高导热银胶H20E A:B=1:1 固晶锡膏 锡膏：助焊剂=10：0.5 大盘 小盘 大盘 小盘 大盘 小盘 大盘 小盘 大盘 小盘 大盘 小盘 大盘 小盘 A20 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ A30 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ A50 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ A57 ╲ ╲ ╲ ╲ 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ B190 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ B191 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ B170 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ C190 ╲ ╲ 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ 3g 2g ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ C191 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ C130 ╲ ╲ 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ C170 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ S150 0.4ml 0.3ml ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ PT61 ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ 0.6ml ╲ ╲ ╲ PW16 ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ ╲ 0.6ml ╲ ╲ ╲ 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 注：1.除EECT-20胶在线时长为4个小时外，其他固晶胶在线时长均为8个小时; 2.银胶(84-1LMISR4)原包装/筒，生产时按6个小胶盘/筒或5个大胶盘/筒分装使用； 3.银胶(84-1LMISR4)在分装使用时，需用电子称称量。 4.以上所列用胶量为常用板材胶量，如有未列出的板材可参照以上标准。 加银胶: 1.使用电子秤加胶。开机—归零—打开侧门—放入胶盘—关侧门—再次归零； 2.用空注射器筒挤入银胶，同时观察电子秤显示数据 ； 3. 显示数据接近所需使用量时停止挤胶； 4.使用要求及标准参考《固晶胶使用指导书》 ； 5.如实填写《固晶胶盘清洗记录表》 ； 6.找IPQC确认相关事项； ? 芯片PR编辑: 1.主操作界面，按“F5”直接退出料架即可 ； 2.设定芯片，“影像辨别系统”→“晶片”，“解析”→“中”，“方式”→“灰阶”，“形状”→“四边形” ； 3. 选一颗好芯片，尽量选芯片多的地方，使用操作摇杆将十字光标移至一粒好芯片中央； 4