XX化学公司电镀工艺精讲.ppt

? 各工序功能 — 酸性清潔劑 　　? 除去表面污漬 　　? 提高銅面親水性能 — 浸酸 　　? 活化待電鍍銅表面 — 電鍍銅 　 ? 提高孔內及線路銅厚度，增加導電性能。 — 剝挂架 　 ? 剝除挂架上鍍上的銅 　　 全板电镀工艺过程 ? 鍍銅層的作用 　 — 作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。 　 — 化學鍍銅層一般0.25μm－0.5 μm，必須經過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度5－8 μm。 全板电镀工艺过程 全板电镀工艺过程操作条件 ? 浸 酸 — 硫酸 (96%) : 80ml/l (70-90ml/l) — 温度 : 室温 ( 20-40oC) — 处理时间 : 1分钟 ( 0.5-2分钟) 全板电镀工艺过程操作条件 ? 电镀铜 — 硫酸铜 : 65g/l (60-90g/l) — 硫酸 : 100ml/l (90-120ml/l) — 氯离子 : 60ppm (40-80ppm) —125TAB PartA :1.5ml/l(1-5ml/l) —125TAB PartB :10ml/l(5-15ml/l) — 温度 : 24oC ( 22-27oC) — 处理时间 : 20分钟以上 ( 根据所需厚度及电流密度) 全板电镀铜工艺过程 ? 设备要求（续）  电镀铜问题及解决方法?问题1. 板子正反两面镀层厚度不均 ? 问题2. 镀层过薄 ? 问题3. 全板面镀铜之厚度分布不均 ? 问题3. 全板面镀铜之厚度分布不均(续) ? 问题4. 镀液槽面起泡 ? 问题5. 镀铜层烧焦 ? 问题5. 镀铜层烧焦(续) ? 问题5. 镀铜层烧焦(续) ? 问题6. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤) ? 问题6. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤) Rohmhaas 电 镀 铜 工 艺 XXXXX材料上海分公司 电镀铜工艺 铜的特性 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时. 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. 铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜工艺的功能 电镀铜工艺 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜工艺的功能 电镀铜层的作用 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜. 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜. 　 　　（1）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外 　　　　 觀的光亮或半光亮鍍層。 　　（2）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接 　　　　 近1：1。 　　（3）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程 　　　　 中，不會出現起泡、起皮等現象。 　　（4）鍍層導電性好 　　（5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2, 以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.8?10-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 ? 10-5 /℃) 对铜镀层的基本要求 　　（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。　　（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻 一致。　　（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。　　（4）鍍液對覆銅箔板無傷害 对镀铜液的基本要求 电镀铜的原理 电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂) + - 离子交换 直流 整流器 ne- ne- 电镀上铜层 阴极 (受镀