电子彩灯PCB设计报告.doc

电子彩灯PCB设计报告 实验项目名称：电子彩灯PCB设计 实验目的： 熟悉Altium Designer 原理图编辑器； 学会运用PCB Board Wizard 逐步生成一个PCB； 学会对元件进行封装； 学会用电脑打印原理图； 学会使用数控钻床； 学会曝光、显影、蚀刻； 三、实验仪器、材料及软件： 电脑、打印机、数控钻床 四、PCB设计过程： 1、启动Altium Designer 原理图编辑器； 2、先新建一个Project工程； 3、在工程下面新建一个原理图，并保存命名为“电子彩灯”； 4、在图纸上放置原理图所需的元件； 5、对所放置的元件进行布局连线，并检查其封装（封装如表一所示）； 6、对布局后的元件进行调整、编译，若无错误在对其进行保存； 7、运用PCB Board Wizard 逐步生成一个PCB： Width：60mm Height：50mm Signal Layers： 2 Power Planes： 0 Minimum Track Size ：16mil Minimum Clearance：12mil 点击Finish 8、在原理图界面点击设计—Update PCB Document电子彩灯.PcbDoc—Execute Changes—Validate Changes 9、把导入的元件封装拖拉到KeepOutLayer内，对其进行布局； 10、修改过孔大小及X、Y Size ：点击Pad—查找相似对象—Hole Size：same X、Y Size：same 11、自动布线； 12、手动调整（对布线出现的直角修改为135°）； 13、补泪滴； 14、电器规则检查（Tools—DRC）； 15、检查没有出错就可以保存 五、PCB制板步骤： 1、打开PCB，另存为PCB 4.0 Binary File（*.pcb）； 2、用Altium Deigner 9.9 打开另存文件； 3、新建Gerber 和 NCDrill 文件，并修改Gerber的属性（新建方式：一路Next）； 4、打开CAM350 软件，选择CAM350-460版本，点击file,选择Cerber Data选项，点击Import Gerber界面的1，将第三步生成的Cerber格式文件导入到软件中，将所有文件添加到Gerber。接下来点击界面中Tables—composites,Add（依次添加）。 5、添加完后，打印预览，设置好位置后，打开打印机，放置好硫酸纸，进行输出打印。 六、钻孔软件操作： 1、首先使用软件设置，使用软件creat-DCD，文件——打开——打开PCB文件； 2、点击输出，定位设置后，选择合适的钻头钻孔。 注意事项： 1）、首先要定位板子； 2）、钻孔时，要注意与钻头的距离（要接近1mm）; 3）、钻头下降钻孔时，要逐步下降并观察其距离。以免因下降高度过高使钻头损坏； 4）、更换钻头时，先将钻头上升3 5mm，然后再进行更换钻头的操作。根据原理图的设计，依次更换其它孔径的钻头，直到所有的孔钻完为止。 七、曝光、显影、蚀刻 1、先打开机器的开关（总开关、时刻开关、蚀刻温度、显影开关、显影温度）使得显影槽、蚀刻槽中溶液的温度升高； 2、用打印出来原理图的硫酸纸对准打好孔的单面板（注意：对准的是覆铜的一面，另外空对准原理图上的焊盘）放到塑料夹层中，打开抽真空开关，使得塑料夹层紧紧贴在一起，然后打开曝光开关，时间是100秒，完成后观上开关； 3、把曝光好的单面板用夹子夹好侵入到显影液中，直到单面板上的原理图显示出来，再取出来用水冲洗干净； 4、把用水冲洗干净的单面板侵入到蚀刻液中，直到单面板上留有原理图，堵在上面的铜完全时刻掉，然后取出用水冲洗干净； 5、把用水冲洗干净的单面板再次侵入到显影液中，直到单面板上留下带有铜的原理图，然后取出来用水冲洗干净，再用电吹风把单面板吹干。 表一 各元器件封装 名称 关键字 型号 元器件库 封装 插座 Header Header2 Miscellaneous Connectors.IntLib HDR1X2 电阻 Res 1K(两个)、15K（两个） Miscellaneous Devices.IntLib AXIAL-0.4 二极管 LED 发光（红、绿色） Miscellaneous Devices.IntLib LED 三极管 NPN 2N3904(两个) Miscellaneous Devices.IntLib TO92 原理图截图： PCB图截图 ：