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PCB设置基础幻灯片
* 第9章 PCB设计基础 第9章 PCB设置基础 9.1 印刷电路板基础 9.2 PCB编辑器 9.3 电路板的工作层 9.4 设置PCB工作参数 9.5 PCB中的定位 9.1印刷电路基础 9.1.1 印刷电路板的结构 1.单面板 一面有导电图形的 电路板。 2.双面板 指两面都有导电图形的电路板,也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。 3.多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外,内部还有一层或多层相互绝缘的导电层,各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 如:Benchmark 94.ddb 9.1.2 元件的封装(Footprint) 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。 a AXIAL0.4(电阻类) b DIODE0.4(二极管类) c RAD0.4(无极性电容类) d FUSE(保险管) e XATAL1(晶振类) f VR5(电位器类) g SIP8(单列直插类) + h RB.2/.4(极性电容类) i DB9/M(D型连接器) j TO-92B(小功率三极管) 1.元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。 针脚式元件封装:元件的焊盘通孔贯通整个电路板 。 k LCC16(贴片元件类) l DIP16(双列直插类) m TO-220(三极管类) 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 表面粘贴式元件封装:焊接时元件与其焊盘在同一层。 2.元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸。 如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状,两个管脚焊盘的间距为0.4英寸。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装,两个管脚焊盘的间距为0.2英寸(200mil),元件直径为0.4英寸(400mil) 。 DIP16表示双列直插式元件的封装,两列共16个引脚。 9.1.3 焊盘(Pad)与过孔(Via) 焊盘(Pad)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。 过孔(Via):实现不同导电层之间的电气连接 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 泪滴状焊盘 顶层铜箔 底层铜箔 中间沉铜 9.1.4 铜膜导线(Track) 9.1.5 安全间距(Clearance) 避免导线、过孔、焊盘及元件 间的距离过近而造成相互干扰, 在他们之间留出一定的间距,称 为安全间距。 9.1.6 PCB设计流程 印刷电路板的设计的一般步骤如下: 1.绘制电路原理图 主要任务是绘制电路原理图,确保无错误后,生成网络表,用 于PCB设计时的自动布局和自动布线。 2.规划电路板 完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种元件的封装形式和布局要求等任务。 3.设置参数 主要是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作参数、自动布局和布线参数等。 4. 装入网络表及元件的封装形式 将原理图中的电气连接关系和元件的封装形式,装入PCB编辑器。 5.元件的布局 在元件自动布局的基础上,进行手工调整,是元件的布局达到要求。 6.自动布线 系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线。只要元件的布局合理,布线参数设置得当,Protel 99 SE的自动布线的布通率几乎是100%。 7.调整 自动布线成功后,用户可对不太合理的地方进行调整。如调整导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺丝孔等。 8.保存文件及输出 9.2 PCB编辑器 9.2.1 PCB编辑器的启动与退出 1.启动PCB编辑器 (1)通过打开已存在的设计数据库 文件启动 单击 双击 (2)通过新建一个设计数据库文件进入 新建一个设计数据库文件,并打开 在Documents文件夹 下建立新文件 选择PCB Document图标 PCB编辑器界面 2.退出PCB编辑器 9.2.2 PCB编辑器的画面管理 1.画面显示 (1)画面的放大 用鼠标左键单击主工具栏的 按钮。 或执行菜单命令View|Zoom in。 或使用快捷键Page Up键。 (2)画面的缩小 选 择 用鼠标左键单击主工具栏的 按钮。 或执行菜单命令View|Zoom out。 或使用快捷键Page
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