PCB设计常识幻灯片.ppt

PCB设计常识操作版 分享列表 1. PCB种类; 2. HDI的种类； 3. PADS常用工具； 4. GERBER有哪些文件组成； 5.主GND分层设计; PCB种类在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 PCB种类 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 ;零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。 b.双面板 ;两面都有布线。这种电路间的「桥梁」叫做过孔（via）。过孔是在PCB上，填满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，布线可以互相交错。 c.多层板;多层板使用数片双面板,过孔的种类有埋,盲,通孔组成,通常层数都是偶数如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的 HDI的种类 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 一.从作用上看，过孔可以分成两类： 1.用作各层间的电气连接 2.用作器件的固定或定位 二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类： 1.盲孔(blind via)应用于表面层和一个或多个内层的连通 2.埋孔(buried via)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积 3.通孔(through via), NPTH孔,PTH 1 level HDI 1阶HDI 1+N+1 2 level HDI 2阶HDI 2+N+2 孔的构造 孔的构造 二阶板真假区别 真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜; 真假二阶板的成本:真的二阶成本上升 对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔 二阶板真假设置方式 假2阶HDI 简称: 2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表示一个埋孔 定义: 盲+盲+埋+盲+盲 真2阶HDI 简称: 2+N+2;这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔 定义: 埋+埋+埋 盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊环0.1MM 埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊环0.3MM PCB常用工具简介 PCB提供的软件主要包括 PADS Logic PADS layout CAM350 Powerlogic(原理图设计SCH） 主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。 PowerLogic的界面 PowerPCB(电路板设计） PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能 涉及最终测试.准备和生产制造过程 CAM350（GERBER OUT/输入底片设计） CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利用率 CAM350 GER GER文件定义:N+(2X4) N=几层板 4表示有几种文件,分别是: 1. Silkscreen 丝印层 2.NC Drill 钻孔层 3.Solder Mask 4.Paste Mask Silkscreen 丝印层 文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等 NC Drill 钻孔层 NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小 NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等 例:8层假二阶板 NPT孔PTH孔,NC1-2, NC2-3, NC3-6, NC6-7, NC7-8 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层