PCB设计提高幻灯片.ppt

2．放置元件 第1步，放置元件。该电路元件均来自于集成库Miscellaneous Devices.IntLib。 第2步，元件属性编辑。双击已放置的元件，在弹出的元件属性对话框中修改元件标识和注释。 完成元件放置后原理图，如图9.34所示。 图9.34 放置元件、编辑属性 3．电气连接 单击配线工具栏上的绘制导线按钮或使用快捷方式P＋W，进行导线绘制。完成如图9.32所示的原理图。 知识2 创建PCB文件 在Protel DXP 2004中创建一个新的PCB设计文件，最简单方法是利用PCB向导。具体步骤如下： 第1步，在Files面板的“根据模板新建”单元，单击PCB Board Wizard选项，启动PCB向导。 第2步，在对话框中，单击“下一步”按钮，弹出“选择PCB板单位”对话框，如图9.35所示，选择英制单位。 图9.35 选择电路板单位 第3步，单击“下一步”按钮，弹出选择电路板配置文件对话框，如图9.36所示。在这里我们自行定义PCB规格，故选择自定“Custom”选项。 图9.36 选择电路板配置文件 * 项目九 PCB设计提高 知识目标： 了解加宽电源线和接地线的目的。 了解标注的调整。 理解各类报表的生成。 技能目标： 掌握电源线和接地线的加宽以及属性设置。 掌握敷铜的放置及修改。 能在PCB图中补泪滴、放置安装孔、测试点。 任务一 加宽电源线和接地线 知识1．设置布线规则 以小信号放大电路为例，设置布线规则的步骤如下。 第1步，增加新规则。在PCB规则和约束编辑器左侧，右击“Width”选项，在菜单中选择“新建规则”命令，系统自动在Width的下面增加一个名为Width_1的规则，单击Width_1，弹出新规则设置对话框，如图9.1所示。 图9.1 新规则设置 第2步，设置规则使用范围。在“第一个匹配对象的位置”区域选择“网络”，单击“全部对象”右侧的下拉按钮，从列表中选择VCC，“全查询”区域显示InNet（“VCC”），如图9.2所示。 图9.2 修改电源线线宽 第3步，设置规则约束特性。将光标移到“约束”特性区域，将全部线宽改为20mil。 第4步，同理，新建Width_2规则，在“第一匹配对象的位置”区域，选择“GND”，将线宽全部设置为20mil，如图9.3所示。 图9.3 修改接地线线宽 第5步，根据题目要求，在Width规则中，右击“Width”，将其余线宽全部设置为15mil如图9.4所示。 图9.4 修改其余导线线宽 第6步，设置优先权。此时在PCB编辑器设计规则中，同时存在着Width、Width_1和Width_2三个线宽规则，因此必须设置他们之间的优先权。单击“优先级”按钮，系统弹出“编辑规则优先级”对话框，如图9.5所示。通过对话框下面的按钮可以改变规则的优先次序。 图9.5 编辑规则优先级 第7步，单击“关闭”按钮，退出“编辑规则优先级”对话框，并单击“适用”按钮保存设置。 完成后的PCB图，如图9.6所示。 图9.6 加宽电源/地线的PCB图 知识2．设置导线属性 在设计PCB板时，开始规则设置采用默认，设计完成后要把电源和接地线加宽，可以直接在电路板上手动设置。 具体操作如下： 第1步，移动鼠标，使光标指向需要加宽的电源/地线。 第2步，双击需要加宽的走线，弹出“导线”属性对话框，如图9.7所示。 图9.7 “导线”属性对话框 第3步，在“导线”属性对话框中，将线宽输入框中的数值调整为实际需要的宽度，如“20mil”。 第4步，单击“确认”按钮，即可改变所选导线的宽度。 任务二 敷铜 知识1．放置敷铜 敷铜就是在电路板中空白地方铺满铜膜或铜网。它可以放置在任何信号层上，但一般都是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。 现以单级小信号放大电路为例，介绍放置PCB板覆铜步骤: 第1步，在主菜单中选择“放置”→“覆铜”命令，系统弹出“覆铜”对话框。 第2步，在“覆铜”对话框内进行设置，选择影线化填充，450填充模式，连接到网络GND，层面设置为Bottom Layer，选中删除死铜，如图9.9所示。 图9.9 “覆铜”对话框 第3步，单击“确认”按钮，退出对话框，光标变成十字形，准备开始敷铜操作。 第4步，用光标沿PCB的Keep-Out边界线，画出一个闭合的矩形框。单点击鼠标左键确定起点