Cell工艺介绍教学教材.ppt

;;一、Cell 工艺流程图;Classification;PI Process Clean; BJ (bubble jet)：也叫CJ（cavitation jet）是利用加了高压的DI water与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备。该设备可以用来去除3～5 μm的顽固particle。在整个CELL清洗工艺中应用较多，由于高压，具有一定的危险性。生产过程中的主要工艺控制参数有：BJ的压力，玻璃基板的传送速度。主要的耗材有：虑塞、nozzle。 ;PI Process Clean;搬送方向;PI Process Clean;第二节 PICoating ;PI液 : Monomer - Polymer;PI Cleaner;Cleaner Machine;基板;Figure 1;Inspection分为PI Inspection和Mac/ Mic inspection ; 为了形成一定的PRETILT角，并且按照一定方向排列液晶分子，对基板上已经印刷好的Polyimide进行摩擦，在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕的工艺;ROLL材料：CFRP―carbon fiber reinforced plastic碳纤维增强塑料 采用双层结构是目的： 1：保证外层的硬度。 2：随着玻璃基板增大???须加长Roller，为了避免过重导致中间下垂导致 rubbing不均，因此采用外层的包覆结构，以减轻重量 。; pile粗大 Filament 表面不平整 具有弱弹性力 厚度大，工艺差数大 自旋性，易脱落 Pile 较细 Filament 表面平整 厚度小，工艺差数小 可用于细密的Rubbing ;TFT基板;Load;LD/ULD;第四节 ODF工艺;Load;C/F基板的Seal胶涂附;C/F基板的TR胶涂附;TFT基板LC Dispenser;TFT基板LC Dispenser;Vacuum Assembly ;UV Cure ;第五节 Cutting;Cutting;Edge Grinding;Grind;第六节 Cell Test工作流程;Polarizer;偏阵片;Protective Film (保护膜);外观检查 设备：Na灯、He灯、日光灯 主要检查的项目：异物、气泡、粘贴剂脱落、scratch、 curl、wave ;The End