FPC产品及流程简介培训课件方案研究.ppt

7.07 FPC工艺流程（显影） 目的：将线路图形未曝光区域的干膜通过炭酸钾或者炭酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形 7.08 FPC工艺流程（IPQC） 目的：对曝光/显影/电镀/清洗的产品进行检验，以确保制程批量问题发生。 7.09 FPC工艺流程（蚀刻） 目的：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液(氯化铜)腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分 7.10 FPC工艺流程（退膜/除油微蚀钝化） 目的：将已经蚀刻成形的线路图形上面的干膜用脱膜液退掉再经除油除铜板表面氧化异物,增强铜面附着力，并在线路表面生成一层铜面保护层,以避免叠覆盖膜前表面容易氧化 Assunny 优秀作业员首先是一个合格检验员 用心、细心、专心，所以放心！ 2009-11-20 Assunny 2009-11-20 深圳市爱升精密电路科技有限公司 ShenZhen Aisheng Precision Circuit Scien-Tech Co.,Ltd. 编制：刘大鹏 范围 全 体 员 工 目录 1. FPC简介及发展趋势---------------- 4-5 2. FPC的应用--------------------------------6 3. FPC的特点------------------------------ 7 4. FPC的材料介绍-----------------------8-16 5. FPC的类型-------------------------------17-22 6. FPC基本单位及换算-----------------23 7.FPC工艺流程------------------------------24-47 1:软性电路板简介及发展趋势 FPC：FPC是英文Flexible Printed Circuit 的缩写，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘，主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。 PCB:PCB是英文Printed Circuit Board 的缩写，其中文意思是钢性印制线路板，简称硬板； 软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。? 在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。 经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。 1.1软性电路板简介及发展趋势 主要应用于: 便携计算机 移动电话 可充电电池 数码相机 便携影碟机 各种数显屏 电子玩具 汽车 军事、航天等大型机械部件 2:产品的应用 3:FPC的特点 1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中； 2、可弯折、挠曲。可用