FPC流程简介知识讲稿.ppt

IPC基礎知識簡介 IPC(Institute of Printed Circuits):美國印制電路板協會. 創立於1957年,主要從事各種板材,零件組裝等工程技術及規範之研究,為全世界在電路板界最有成就的學術社團,會領導各種專業研究及制定各種規範,均為業界上下所倚重的重要文件. IPC基礎知識簡介 軟板品質認可及性能規範的主要著作是 IPC-6013,本規範涵蓋了軟板之資格認可與性能檢驗之各種品質要求,所涉及軟板系指SS/DS及多層板等,不管有無補強,鍍通孔均包含在本規範內. IPC基礎知識簡介 性能等級: Class 1:一般性電子產品 包含消費性產品,電腦及電腦周邊用品,強調功能. Class 2:專業有途電子產品 包含通信設備,複雜的商務機器與儀 器,外觀要求為有限度的接收. Class 3:高可靠度電子產品 高性能,高可靠度,不允許“當機”,為有 求必應的關鍵部件,其用途為無可替 之場合. IPC基礎知識簡介 安裝用途 用途A:安裝時需具有可撓之能力 用途B:安裝時須具有采購文件對連續彎折規定次數之能力 用途C:適於高溫環境者(105度以上) 用途D:UL認證 默認的標準 當文件中未做明確選擇時,則應該選擇下列可默認項目 性能等級------Ciass 2 安裝用途------Use A 線路成型品質管控重點(一) 1.對位偏移:不可造成導通孔破 2.斷線缺口:斷線不可有;缺口單面板不可超過導體寬度的1/3, 雙面板不可超過導體寬度的1/2,且長度不可超過 2mm. 3.線路針孔:判定同缺口 對位偏移 缺 口 針 孔 斷 線 線路成型品質管控重點(二) 4.短路銅殘:短路不可有,銅殘單面板不可超過導體間距的1/3, 雙面板不可超導體間距的1/2,且長度不可超過2mm,板邊的 銅殘長度不可超過0.2mm. 5.蝕刻不良:文字需清晰可辨認,有不可影響其線寬線距 6.線寬線距:不可超過原稿的±20%. 短路 導體過粗 銅殘 導體過細 文字模糊 壓 著 流程: 前 處 理 保膠假接 本 接 PI補強貼合 本 接 熟 化 壓 著 覆蓋膜Coverlay 軟板的外層線路，其防焊不易採用硬板所用的綠漆，因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的“壓克力”層壓合在板面上，既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性. 貼保膠的基本作用: 1.保護線路防止刮傷及氧化 2.起絕緣的作用 3.美化外觀 壓著 壓合(Lamination) 在軟板之基材上Coating 一層複合黏著材料(Epoxy 或壓克力材質)其特性為高溫硬化材質，但在硬化過程中之某個階段，將會出現短暫之黏性，此時就在此區間內，給予一定之壓力，以達到兩材質黏合所需之結合力,即將保膠與基材通過高溫緊密的結合在一起. 壓著品質管控重點 1.保膠偏移:QK孔偏移切齊OK,且不可造成相鄰兩導體露銅 2.導體剝離:導體剝離按缺口規格判定 3.導體變色:指紋印NG,不明顯點狀變色按板面積的1/10判定 3.保膠不良(皺折\破損\毛邊\穴未打):按規格書判定 4.保膠異物:非導電性透明異物未跨越兩導體,距保膠開口 0.2mm以上,長度小於2cm. 板與板之間未隔PP墊會造成導體剝離 基板前處理未淨會造成導體變色 保膠偏移蓋位孔環SMT無法上錫 保膠偏移PAD變小影響SMT焊錫 壓著品質管控重點 保膠破損 保膠未開口 保膠皺折 保膠異物 保膠異物 壓著品質管控重點 5.保膠氣泡:氣泡不可在開口處,不可加架橋,長度小於10mm 6.接著劑溢出:不可超過0.3mm,焊點有效面積至少75% 以上 7.銅露:壓著時溢膠超出規格或保膠毛屑附著在PAD上會造成 銅露. 保膠氣泡 銅露 從波峰往上量測不可超過0.3mm CCD打拔 利用光學反射原理,將後制程(防焊,形狀加工等制程)定位所需之孔位,鑽孔無法滿足其精准度的打拔出來. 品質管制重點: 1.偏移:依標識線判定,公差±0.02mm. 2.孔內毛邊:不可有. 打拔偏移 孔內毛絲會造成形狀加工時沖偏 防 焊 在FPC開口較小處(如BGA),貼合保膠無法滿足公差需求時,利用聚合感光型油墨阻劑,通過顯像