Light bar生产流程介绍教学讲义.ppt

* * * 作者： 部門：新品工程 日期：2009/11/02 (Stock Code : 1997) Light bar生產介紹 內 容 1. Light bar生產流程 1-1: Light bar生產流程介紹----前段 1-2: Light bar生產流程介紹----后段 1-3: Light bar生產每站詳細介紹 1. Light bar生產流程介紹 1-1: Light bar生產流程介紹-----前段 全軟板 軟硬板? 油墨印刷 載具定位 置放零件 迴焊製程 錫膏印刷 生產流程 L/B類型 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(1/3) 全軟板 軟硬板 裂片 揭板站 爐后目檢站 目檢站 生產流程 L/B類型 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(2/3) 全軟板 軟硬板 壓焊站 短路測試 電性測試站 生產流程 L/B類型 CCD站 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(3/3) 全軟板 軟硬板 生產流程 L/B類型 電性測試站 總檢站 包裝站 貼Tape站 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 　 外觀 　 抽檢LED / FPC 外觀 檢查標簽數量/核對料捲標籤 防止外觀不良零件流入產線/及零件錯誤﹔ 尺寸 　 抽檢LED尺寸 抽測FPC尺寸（依機構圖） 確保零件機構 尺寸符合組裝需求﹔ 特性 　 抽測LED VF IV X Y光學特性 抽測FPC AU/NI鍍層厚度 XRF 檢測零件成分 保証LED 單體光學特性符合標准﹔ 1-3: Light bar生產每站詳細介紹 IQC 1. Light bar生產流程介紹 (1/8) 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 依照領料單領料，核對數量 於系統中輸入工單號碼帶出LED試算表 核對LED試算表與實物 提供LED試算表給OP 由LED試算表中得知該工單LED有多少Bin及每個Bin之數量 防止人工計算易造成錯誤 將同一Rank LED放置在一起; 依照物料所提供LED試算表得知各Bin值可生產數量設定噴墨機生產數 核對及區分各Bin之PCB 噴印內容:LED 電壓,亮度,色坐標,以及SMT廠商代碼,生產日期; 避免因物料人員提供資料恐有筆誤造成錯誤 不同Bin所噴墨的材料不可以放在同一容器內,避免造成混料; 對錫膏印刷和置件程式進行設定 轉檔於機台 程式微調 印刷后錫膏不可有偏移和短路以及少錫現象; LED Pitch,以及LED到板邊的尺寸需要滿足客戶圖紙要求; 1. Light bar生產流程介紹 (2/8) 程式設定, 調整 噴墨 領料 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 Accuracy：CPK≧1.33 設備依據制定的坐標,將零件吸取后放置在對應PAD; 貼片后不可以有偏移,浮高,短路等現象; Temperature control accuracy: 1℃ 依據產品零件的耐熱溫度以及焊接材料廠商建議Profile, 設置不同溫區的參數; 將產品放置在預設的軌道內,使產品通過Reflow完成焊接; 產品不可以有偏移,浮高，短路，空/冷焊等焊接不良現象; LED白色樹脂不可以發黃; Reflow后,產品不可以翹起;需平貼在載具上; 將固定FPC以及載具的防焊膠帶撕開; 將FPC將載具上揭開放在隔板上; 使用的工具不可以造成FPC扎傷 并避免踫觸到LED; 避免彎折FPC,造成線路Open 1. Light bar生產流程介紹 (4/8) Reflow 零件置放 撕膠/揭板 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 將測試設備調整到正常需要的電流和電壓范圍; 將產品通過Connector連接到測試設備,測試在高、低電流條件下產品是否發光一致,并確認是否會出現燈不亮的情況; 測試條件需要滿足客戶或產品的需求; 需確認在不同的條件下,是否有燈亮度不均或者不亮的情況; 使用10倍放大燈,確認FPC外觀是否有異常; 確認焊接是否存在異常; 將產品通過GO-NO-GO治具,確認產品是否有浮高現象; 確認FPC電鍍導線沖孔位置是否有沖開？ 確認外觀是否存在贓污，線路是否Open或Short; 確認LED發光面是否異常？ 確認LED是否空焊,冷焊，短路,偏移，以及反向; 確認Light bar產品是否有浮高或仰角現象; 將產品放置在裂片治具內; 依據設備操作SOP進行操作; 確認裂片后的是否有毛邊; 產品不可有漏銅現象; 不可損傷LED; 裂片位置不可以凸包現象; 1. Light bar生產流程介紹 (5/8)