PCBA 生产流程培训课件方案研究.pptx

0 PCBA生产流程 部门：生产管管理部 姓名： 黄文龙 SMT技术简介 PCBA生产工艺流程 SMT段生产工艺流程 Printer SMT PCB Panel design Mounter Reflow AOI w/s ICT Pcba 报价生产文件需求目录 1 2 SMT技术简介 目前，电子产品，已普遍采用SMT技术 SMT产线： printer mounter Reflow AOI 3 PCBA生产工艺流程图 4 SMT 段工艺流程 5 SMT 段工艺流程printer 6 SMT 段工艺流程solder paste 常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时(有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点 7 SMT 段工艺流程squeegee 实物图片 9 SMT 段工艺流程Panel design Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。 PCB拼板方式 顺拼 对拼 阴阳拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率 对拼 顺拼 阴阳拼 10 SMT 段工艺流程Mounter 什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印刷了锡膏或 胶水的PCB上的设备 高速机： 适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可以贴装一些小IC , 泛用机： 适用于贴装异形或精密度高的元件如：BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢 中速机： 特性介于上面两种机器之间 11 SMT 段工艺流程SMD 包装方式 12 SMT 段工艺流程Reflow 焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体，从而形成机械性能和电器性能连接 焊锡三要素： 焊接物料：PCB ,电子器件 焊接介质：锡膏 焊接温度：加热设备 回流焊的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊接（vps） 热风焊接 热型芯板 13 14 SMT 段工艺流程AOI 通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良好的制程管控 15 SMT 段工艺流程AOI 检测功能 元件类型： 矩形chip元件 圆柱型chip元件 线圈 晶体管 排阻，电阻 IC 连接器 检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡 16 插件-DIP 将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中 PCB 引脚器件 17 DIPWave sodering 什么是波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 18 DIPWave sodering 19 ICT 20 ICTICT检测功能 21 ICTICT治具 单面 双面 22 Pcba 报价生产文件目录 完 23