PCBA板生产工艺培训教学讲义.ppt

PCBA板生产工艺流程培训;目 录;SMT生产工艺流程;SMT 線;SMT工艺流程—印刷机;SMT工艺流程—印刷机;2.锡膏成分: 焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等. 助焊劑 RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性). 助焊劑作用 (1)清除PCB焊盤的氧化層; (2)保護焊盤不再氧化; (3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散. SMT一般選擇的錫膏: 99Sn0.3Ag0.7Cu 锡膏类别：高、中、低温锡膏 貯藏:5 ±5oC 保質期限:3個月. 解凍溫度:20~27oC 回溫時間2~4H，攪拌時間:1-2min,搅拌速度1000R/min. 使用環境:20~27oC,40~60%RH 注意事项: 1、开封后使用期限:24H 2、锡膏印刷后2小时内必须过回流焊,否则需清洗后重新印刷. 3、锡膏回温后允许回收使用一次 4、不同锡膏不能混合使用;3.印刷机 印刷机功能: 通过鋼板与PCB的精確定位及刮刀參數控制和采用机器視覺系統，将锡膏印刷到PCB板正确位置上 刮刀种类：橡胶刮刀,钢刮刀 橡胶刮刀:印刷锡量不均匀,不损伤钢网 钢刮刀： 印刷锡量厚度均匀稳定，但易损伤钢网 印刷机管控参数： 刮刀印刷速度: 25~28mm/sec，刮刀壓力: 5~8kgf/cm2，刮刀角度：45~60度，脫板速度: 3mm/sec;SMT工艺流程—贴片机; 貼片机的組成: 貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB 定位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成. 贴装头: 由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成,完成拾取/放置元器件的工作. 供料系统: 將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動. PCB定位系统: 在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上. 计算机控制系统: 通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机. 视觉检测系统: 通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.;SMT工艺流程—贴片元件检验;定义： 靠热气流对焊点的作用,锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。 设备分类：远红外、全热风、红外/ 热风。 回流焊分為四個區:預熱區,保溫區,焊接區,冷卻區. 預熱區: 用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。 电路板和元器件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。 温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。 注意事项: 一般速度為1~3oC/s;最大不可超過4oC/s. ;保溫區: 使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。锡膏保持在一個“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作. SMA上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象，保温区占加热区的30 ～ 50 % 注意事项： 一般普遍的活性温度范围是120～170℃、 回流区： 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是30 - 60s。 温度设定太高，使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。 回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 注意事项： 温升斜率不可超过每秒3℃。 冷却区： 焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。 缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 注意事项： 冷却区降温速率一般为3～10 ℃/ S。 ;c區 Reak:220oC (min*205~max*230oC) 2~3sec;SMT工艺流程——炉后检验;SMT