PCB板工艺设计规范知识研讨.ppt

PCB工艺设计规范;规范内容;;;;一、PCB板材要求;PCB板材要求（一）;PCB板材要求（二）; 热设计要求（一）;;过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图 ;高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。 ;三、器件库选择型要求;器件库选择型要求（一）;器件库选择型要求（二）;器件库选择型要求（三）;器件库选择型要求（四）;器件库选择型要求（五）;器件库选择型要求（六）;四、PCB板基本布局要求;PCB板基本布局要求（一）;PCB板基本布局要求（二）;1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2 · 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过验证。 ;PCB板基本布局要求（四）;PCB板基本布局要求（五）;PCB板基本布局要求（六）;PCB板基本布局要求（七）;PCB板基本布局要求（八）;PCB板基本布局要求（九）;PCB板基本布局要求（十）;PCB板基本布局要求（十一）;PCB板基本布局要求（十二）;PCB板基本布局要求（十三）;PCB板基本布局要求（十三）;PCB板基本布局要求（十四）;PCB板基本布局要求（十五）;PCB板基本布局要求（十六）;PCB板基本布局要求（十七）;PCB板基本布局要求（十八）;PCB板基本布局要求（十九）;PCB板基本布局要求（二十）;PCB板基本布局要求（二十一）;五、PCB板走线要求;PCB板走线要求（一）;PCB板走线要求（二）;PCB板走线要求（三）;六、固定孔、安装孔、过孔要求;固定孔、安装孔、过孔要求（一）;固定孔、安装孔、过孔要求（二）;七、基准（MARK点）要求;基准（MARK点）要求（一）;基准（MARK点）要求（二）;基准（MARK点）要求（三）;八、丝印要求;丝印要求（一）;丝印要求（二）;丝印要求（三 ）;九、安规要求;安规要求（一）;安规要求??二）;安规要求（三）;安规要求（三）;安规要求（四）;安规要求（五）;十、PCB尺寸、外形要求;PCB尺寸、外形要求（一）;PCB尺寸、外形要求（二 ）;PCB尺寸、外形要求（三 ）;十一、工艺流程要求;工艺流程要求（一）;工艺流程要求（二 ）;工艺流程要求（三）;十二、可测试性要求;可测试性要求（一）;可测试性要求（二 ）;可测试性要求（三）;可测试性要求（四）;可测试性要求（五）;十三、其它要求;其它要求（一）;其它要求（二）;其它要求（三）;十四、附录;距离及相关安全要求（一）;距离及相关安全要求（二）;距离及相关安全要求（三）;距离及相关安全要求（四）;距离及相关安全要求（五）;距离及相关安全要求（六）;距离及相关安全要求（七）;距离及相关安全要求（八）;距离及相关安全要求（九）;距离及相关安全要求（十）;距离及相关安全要求（十一）;设计布局布线原则;主讲内容;布局重要性;布局要求;电气性能考虑;工艺考虑;布局原则与布放顺序;布局经验谈;布线;四个基本点;结束语;Thank You !