SMT回流焊介绍教程教案.ppt

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SMT回流焊介绍 SMT生产工艺 SMT简单介绍 SMD发展过程 SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 静电防护 SMT设备配置 SMT主要耗材 回流焊原理 回流焊的缺陷和分析 SMT简单介绍 SMT定义 SMT的组成 表面贴装元器件(SMD) 贴装技术 贴装设备 SMT的特点 与SMT相关 的产品 组装密度高,电子产品体积小,重量轻 可靠性高,抗震性好,焊点缺陷率低 高频性能好,减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化,提高生产效率 有效降低成本 SMT的发展过程 封装的定义 DIP=PLCC,QFP,SOP=BGA=CSP, uBGA=MCM SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 典型工艺流程: 涂焊锡膏=贴装=回流焊接=成品 典型生产工艺: 来料检测 焊锡膏漏印 元器件贴装 回流焊接 清洗 成品 检测,返修 SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 表面贴装工艺 单面组装 双面组装 混装工艺 单面混装 双面混装 静电防护技术 采购 入厂检验 贮存 发放 所有工艺过程和过程检验 最终检验 包装 贮存 发货 运输 用户 静电防护技术 静电保护接地: 独立可靠的接地装置 接地电阻不大于10欧 接地不可接于三相四线供电系统的零线上,更不能接于避雷地线上 可接于三相五线供电系统的大地线上,但其大地线不可与工作零线连接 接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2 静电防护技术 人员的静电防护: 观念和意识 防静电工作服 防静电工作鞋 防静电护腕 设备的静电防护: 工作台,流水线,焊接设备,各种仪表 静电防护技术 做法和要求 各设备的金属结构须和大地连接,连接电阻小于4欧,结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接 手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧,且外壳须与大地线连接 工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好,其上不可放塑料,橡胶,玻璃,纸板等杂物 若有传送带,须用防静电型的 静电防护技术 做法和要求 所有运输,储存,包装等的设备和材料必须用防静电型的,且不可用普通金属和塑料等物 必要时人员坐椅,踏垫等也要做防静电处理 所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm2 SMT设备配置 大、中型生产: 装载设备(pcb输送) 自动印刷机 焊膏检测设备 自动贴片机 贴片检测设备 大、中型回流焊机 焊点检测设备 自动返修系统 SMT主要耗材 锡膏 模板 回流焊原理 温度曲线 回流焊缺陷和分析 锡珠 锡桥 虚焊和开路 竖碑和移位

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