SMT回流焊工艺控制分享课程知识讲稿.ppt

另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保证其质量，所以当我们从冷柜中拿出锡膏后，请在室温下存放两小时后再打开瓶盖。可防止空气中的水分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温下出现爆裂。如果焊料粉末或元件引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时由于浸润不够，焊料得不到好的润湿，则会在焊点表面堆积。 焊点包锡 元件立碑 片状贴片元件两端受力不均衡，致使其中一端发生翘立，在生产中出现此情况的形成原因大致有以下几点： 立碑 1、印刷不良，锡膏印刷偏离： 由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，一端却发生了偏离，在升温过程中电极两端吸收不均匀，先熔化的一端的表面张力大过未熔的另一端，在这种情况下，未熔一端的电极将会竖立起来。 坍塌与拖尾 OK NG NG NG 2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。 T 元件电极大 小须一致 3??元件升温过快，两端温差过大： 由于元件的大小，焊盘的大小各有差异，导致它们的升温速率和热容量是不一致的，如果让它们在高温下升温速度过快，会导致两端的温差过大;在应力作用下使升温速率慢的一端电极竖立起来。 墓碑(侧立) 虚焊 虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因： 1、?? 温度低： 由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡膏的相变温度没有达到所造成的问题。 低温将导致 润湿不良 OK 2、 焊盘或元件引脚污染： 如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。 元件引脚 焊料 污染物形 成阻焊层 3、锡膏不良： 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。 OK OK NG 锡膏不良或温度不当导致钎接不良 (焊料在电极表面的形状不良) 4、开路： 指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。 OK NG 正视 侧视 桥连 相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。其产生的原因大致有以下几点： 1、前工程印刷不良： 印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不良造成的拖尾是连焊形成的主要因素。 印刷不良导致 高密度引脚短路 2、 设定温度不正确： 生产中预热升温过慢会造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因为助焊剂活性不足而造成连焊。过高的温度会造成助焊剂焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化严重而表面张力变大，容易向下塌陷而与相邻焊点连接产生桥连。 超高温,助焊剂焦化 标准锡膏活化温度区线 温度 时间 正常 正常 不良 不良 * SMT 回流焊工艺控制分享课程 金众电子SMT事业一三部学习培训资料 汇编：陶小军 回流焊的定义及原理 回流焊温度曲线分析及基本工艺要求 SMT回流焊接分析 回流焊接工艺及调试 回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 目 录 一、 回流焊定义及原理 回流焊，也称为再流焊 Reflow soldring ，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 100 200 温度：℃ 250 1 2 3 4 5 6 7 温区 时间：S 温度曲线示意图 250 ℃ 1 2 3 4 5 6 7 温区 温度：℃ 时间：S 100 200 250 从温度曲线示意图，分析回流焊的原理： 当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同 时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和