SMT组装技术-元器件培训课件方案研究.ppt

多层片式瓷介电容器 特点： 1.实现了短小、轻、薄化； 2.因无引线，寄生电感小、等效串联电阻低、电路损耗小，故不但电路的高频特性好，而且有助于提高电路的应用频率和传输速度； 3.因电极与介质材料共烧结，耐潮性能好、结构牢固、可靠性高； 4.对环境温度等具有优良的稳定性和可靠性。 图为MLC的结构图和外形图。内部电极一般采用交替层叠的形式,根据电容量的需要，少则二、三层，多则数十层。外电极采用三层结构：内层为Ag或Ag-Pd，中间镀Ni,主要作用是阻止Ag离子迁移，外层镀Sn或Sn-Pb,主要作用是易于焊接，改善耐焊接热和耐湿性。 结构 1.2.2 表面组装铝电解电容器 表面组装铝电解电容器，又叫片式铝电解电容器。 可分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。 从结构上分：要有卧式结构和立式结构两种。 卧式优点为高度低，最高尺寸不超过4.5mm，缺点是贴装面积大，不适宜高密度组装；立式安装面积小，适宜高密度组装。目前片式铝电解电容以立式结构为主。 金属封装和树脂封装片式电解电容器 按外形和封装材料的不同，可分为矩形铝电解电容器（树脂封装）和圆柱形电解电容器（金属封装）两类。 （d）金属型 1.2.3 片式钽电解电容器 片式钽电解电容器，是用金属钽做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽表面生成的氧化膜作为介质制成。 矩形钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志，以防用错，其外形如图所示。 1.2.4 片式云母电容器 片式云母电容器其形状多为方块状，云母电容器采用天然云母作为电容极间的介质，其耐压性能好。 云母电容器可以做成很小的电容量，具有高稳定性，高可靠性，温度系数小的特点。其外形和内部结构如图所示。 1.3 片式电感器 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。在电路中起扼流、滤波、调谐、延迟、补偿等作用，外形如图示。 用量较大的两种： 绕线型和多层型 1.3.1 绕线型片式电感器 绕线型片式电感器通常采用微小工字型磁芯，经绕线、焊接、电极成型，塑封等工序制成，如图所示。 这种类型片式电感器具有生产工艺简单，电性能优良，适合大电流通过，具有可靠性好等优点。 表面组装技术（Surface Monting Technology）简称SMT 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 一. 表面组装技术概论 1.SMT的基本概念 1 2 3 4 MCM、BGA、CSP快速发展和大量应用 微组装，高密度组装，立体组装 微型化，提高产品的性价比 摄像机、录像机、电子照相机 减小单位体积，提高电路功能 混合集成电路 石英表、计算器 小型化 2 SMT的发展 超大规模集成电路 2.1 推动SMT技术快速发展的原因 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 A 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)多采用无穿孔元件。 B 产品批量化，生产自动化 C 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 D 3.表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. 表面安装示意图 b.双面混装(Ⅱ型)： 采用双面印制板，双波峰焊和再流焊的组合式工艺方法。也有先贴和后贴之分，但一般采用先贴后插法。 双面混装示意图 c.单面混装(Ⅲ型)： 采用单面印制板，双波峰焊工艺进行组装的工艺方法，有先贴法和后贴法之分。 单面混装示意图 4.表面组装工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插； 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 b．双面全表面安装 双面安装流程 c.单面混合安装 单面混合安装流程 d、双面混合安装 双面混合安装流程 5.S