SMT钢网技术研究报告.ppt

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式。 数据必须含有SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还必须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。 下面我们对GERBER文件进行一下简单的了解： GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式；它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。它已经成为PCB行业的标准格式文件。 六、SMT模板制作技术要求 锡膏网制作： 一、网框 二、绷网方式 三、钢片厚度 四、MARK点刻法 五、字符 六、开口通用规则 七、模板设计 八、补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则 一、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP2000机型为例，框架尺寸为736*736mm（29′*29′inch), 采用铝合金, 框架型材规格为40*40mm （1.5′*1.5′inch) 二、? 绷网方式 若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后选择合适的绷网方式。 １．常用绷网方式： 1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶 带; 2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带; ２． 超声波清洗绷网方式： 1）???黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网; 2）???黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网; 3）???DP420两面全封胶，留丝网. 三、 钢片 1.??钢片厚度的选择 1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm。 2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 3）如有重要器件（如　QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度 请参照附表(一). 2.?钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm. 四、 MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 SMT模板概述 表面贴装（SMT） 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将 表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘 表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术. ● 特点：元件脚不穿过PCB，元件与焊点共面。 表面贴装电子产品的特点 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体 积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.??? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.??? 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.??? 易于实现自动化，提高生产效率。 5.??? 降低成本达30% - 50%。节省材料、能 源、设备、人力、时间等 SMT是电子装联技术的发展趋势 其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件 已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能 强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封 装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的 多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ● SMT是从70年代发展起来，到90年代 广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学 科领域，使其在发