化鎳浸金簡介.ppt

化鎳浸金 製程簡介 台灣上村股份有限公司 技術部 周政銘  攜帶式電話 呼叫器 計算機 電子字典 電子記事本 記憶卡 筆記型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型遊戲機 PC介面卡 IC卡 IC封裝用載板 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. 化鎳浸金板鍍層厚度須求 Ni/P 層 : 60 ~ 400 μ” Au 層 : 1. For SMT Application 1 ~ 3 μ” 2. For Wire Bonding Application 2.1Thermosonic Bonding- Au wire 5 ~ 20 μ” 2.2 Ultrasonic Bonding- Au wire 1.2 ~ 5 μ” Ultrasonic Bonding- Al wire 0 ~ 1 μ” 主成份 (1) 有機酸或無機酸 (2) 界面活性劑 ? 功能 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣及 污物排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果 主反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4 H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O 微蝕 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 功能 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學鎳層 有良好的密著性 主反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸洗 主成份 - 硫酸 功能 - 去除微蝕後的銅面氧化物 主反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 賈凡尼的『動物電』1781 電的『滋味』 銅-鋅電池的電壓 預浸 主成份 : 硫酸 功能 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽 主反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化 主成份 (1) 硫酸鈀 或 氯化鈀(2) 硫酸 或 鹽酸 ? 功能 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上 一層鈀, 以作為化學鎳 反應之觸媒 (作為氧化劑,使次磷酸根氧化). 陽極反應 Cu → Cu2+ + 2 e - 陰極反應 Pd2+ + 2 e - → Pd 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化學鎳 功能: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻絕金與銅之間 遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層. 主成份 : (1) 硫酸鎳 - 提供鎳離子. (2) 次磷酸二氫鈉 - 還原劑,使鎳離子還原為金屬鎳. (3) 錯合劑 - 形成鎳錯離子,防止氫氧化鎳及 亞磷酸鎳生成,增加浴安定性,緩衝pH變動. (4) pH 調整劑 - 維持適當pH. (5) 安定劑 - 防止鎳在膠體粒子或其他