LED封装proposal_1[1].ppt

2002/04/18 LED封裝產業之技術整合與發展 德芯參訪團隊成員 白光LED應用與簡介全球照明走向 能源效率要求，降低溫室效應之壓力。 環保意識高漲，注重生態化綠色產品。 生活品質提高，重視人類因素的需求。 白光LED應用於照明之優點 省電 耐震 應答速度快 壽命長 單一波長發光 低電壓啟動 演色性佳 輝度及溫度安定性 商品設計自由度高 控制容易 白光LED應用於照明之瓶頸 成本過高 單位發光密度低 模組散熱問題 產品標準化問題 測試標準化問題 白光LED目前應用於特殊照明 不易接近或維修場所-水中/屋頂/高牆/危險場所/冷凍庫 高穩定性場所-緊急逃生指示/飛機跑道/重要指示燈 高控制性場所-舞台燈光/展示櫥窗燈 熱敏感場所-博物館文物照明 省電要求高之場所-旅館/長效手電筒 防爆需求場所 國內外白光LED發展狀況全球氣候變化綱要公約 1997年締約國第三國會議COP3--- 京都議定書 日本二十一世紀照明計劃 研發 2002推廣普及 2010全面普及 重點: 1.家庭用照明 2.產業用指示燈 3.業務用照明(店面照明，裝飾燈) 目標:減少48%耗電量 (目前47.8億KW/hr減少到24.9億KW/hr) 日本世紀照明計劃組織 官方:通產省、 新能源產業技術綜合開發機構、 金屬材料研發中心 研究機構:山口大學、三重大學 光電半導體材料商:Japan Energy 、並木精密寶石、古河電器工業、住友化學工業、住友電器工業、昭和電工 光電元件商:HP、三菱電線工業、化成Optonics 、Stanley電器 照明燈具商:三菱電機照明、山田照明、 OMROM 國內外白光LED照明執行情形 日本-50億日圓(約四千萬美元)二十一世紀照明計劃(1998) 美國-五億美元半導體照明計劃(1999) 台灣能源委員會-1.89億台幣(約520萬美元)推廣LED照明 世界三大照明公司與LED廠合作開發照明產品(Philips Lighting50%HP 50%=LumiLeds-1.5億美元；Osram收購Infieon光電部門51% Siemens49%=Osram Opto Semiconductor ； GE Lighting51%Emcore49%=GELcore) LED產品特性 發光二極體簡稱LED (Light Emitting Diode) LED優點 重量輕,體積小 壽命比燈泡長十倍以上(100,000hr) 耗電量比燈泡低1/4以上 點燈速度快 色彩鮮明,辨識性優 耐震動 高階LED模組認證系統 SMD LED Assembly Process Flow Chart LED封裝製程 產品項目 水管燈 高功率LED (Power chip) Power chip: 1W lamp:使用電流約300~350mA 封裝關鍵: 1) 散熱處理: 降低熱阻 使用金屬材料,增加散熱面積,散熱路徑 2) 光學設計: 增加光取出效率 碗杯,透鏡(lens),角度設計 SMD LED package SMD 含POWER LED package: schedule SMD LED package: 應用產品 SMD優點: 體積小 厚度小 產能高 適用範圍廣 不易氧化 效率高 抗震動 光源集中 應用產品 水管燈 手機背光 車燈 數位像機閃光燈 LED背光模組 適合SMD封裝產品 0603單晶-雙晶-3晶 1204單晶-雙晶-3晶 1206單晶-雙晶-3晶 TOP VIEW SIDE VIEW 應用端:LED燈泡，汽車led燈 SMD LED Assembly line budget (20kk/mon)(320k /班; 4班2輪制 12hrs/班) POWER CHIP封裝設備 成品 LED 燈泡 POWER CHIP 投射燈 人員配置表 可與SMD製程 設備共用 備註 產能/空間 價格 廠商機型 使用站別 QC驗證用 建議添購 環境測試機構 USD57,000 KSON 可程式冷熱衝擊試驗機 揚程儀器工業 可程式恆溫恆溼試驗機 QC測試機台 角度儀 手動測試依個人速度不同 USD52,000 方全有限公司 IS 勝威光電 LED ANGLEVIEW 測試 單線產能1K(單點針頭) 空間需求10坪 USD50,000 USD650 USD7,500 安德越科技 LED多頭點膠機 天秤 脫泡機 點膠 可與SMD製程 設備共用 與固晶站配合 速率比1:1 人員需求1人 USD120,000 ASM EAGLE-XL 推拉力測試機 WIRE